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端侧AI 关键字列表
OpenAI计划打造"iPhone杀手"，与高通和联发科合作开发AI芯片
据分析师郭明錤透露，OpenAI正与高通和联发科合作开发专为AI优化的手机芯片，计划于2028年实现量产，硬件规格将于2027年初敲定。该设备由苹果前首席设计师Jony Ive参与设计，采用订阅制商业模式，并将构建第三方AI代理生态系统。分析认为，AI代理将逐步取代传统应用，推动边缘智能与云端AI深度融合，OpenAI需效仿苹果软硬件一体化策略方能与之抗衡。
高通扩展智能驾驶辅助系统与沉浸式眼镜战略合作
高通技术公司宣布与博世及Snap子公司Specs Inc扩大战略合作。在汽车领域，博世基于高通骁龙平台已交付逾1000万台车载计算机，双方将进一步推进ADAS量产项目，支持从基础辅助驾驶到高阶自动驾驶的多种配置，首批量产车型预计2028年上路。在空间计算领域，高通骁龙XR平台将为Specs新一代智能眼镜提供端侧AI与沉浸式AR体验支持，双方承诺长期技术路线协同合作。
高通CEO安蒙播客访谈：我们的移动DNA也能让我们做好数据中心，下一代移动平台指向两种设备
2026年1月12日，HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾：高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）。
性能“全域压制” AI“降维打击” 锐龙5 PRO 230“制霸”移动商用生产力“战场”
移动办公战场的“破局之刃”——AMD锐龙5 PRO 230。
终端侧AI，如何从DeepSeek的连锁反应中受益？
或许AI的下一波创新，不仅是比拼谁的模型更大，还要看谁能让AI更轻便、更普及、更贴近生活。
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