/
新型AI设备 关键字列表
OpenAI计划打造"iPhone杀手"，与高通和联发科合作开发AI芯片
据分析师郭明錤透露，OpenAI正与高通和联发科合作开发专为AI优化的手机芯片，计划于2028年实现量产，硬件规格将于2027年初敲定。该设备由苹果前首席设计师Jony Ive参与设计，采用订阅制商业模式，并将构建第三方AI代理生态系统。分析认为，AI代理将逐步取代传统应用，推动边缘智能与云端AI深度融合，OpenAI需效仿苹果软硬件一体化策略方能与之抗衡。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
