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大算力时代, 如何打破内存墙
计算能力与带宽能力之间的巨大差距导致了内存容量和数据传输速度难以跟上AI硬件的计算速度，这已成为限制AI芯片性能发挥的主要瓶颈，通常被称为“内存墙”问题。
AI的未来在边缘：Sachin Katti揭示英特尔发展战略
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
MWC 2024：英特尔以绿色5G核心网芯片推动网络基础设施转型升级
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。
Arm v9芯片新架构及实践应用
ARM V9架构强调AI、矢量和DSP性能，已广泛应用于高端智能手机和数据中心芯片，如NVIDIA Grace Hopper、AWS Graviton等。ARM在智能手机、PC等领域为AI赋能，如Arm Cortex-X4芯片。高通基于ARM架构推出面向PC的骁龙X Elite处理器。
他们在年会上，用数字人复活了汤晓鸥教授 - 致AI，致希望
商汤科技利用如影数字人技术在年会上复活了已故的汤晓鸥教授，让他以数字化形式继续进行他的脱口秀，触动了人们的情感。这件事展示了AI技术的意义，即创造新的回忆，延缓遗忘，保持对逝者的怀念。
日本《人工智能运营商指南（草案）》解读
日本发布《人工智能运营商指南（草案）》，旨在应对生成式人工智能技术变化，提供统一的人工智能治理指导原则。草案分为五部分，包括人工智能定义、社会愿景、行为准则，以及针对人工智能研发者、提供者、业务用户的具体规范。
新能源车终于撞上了“华为时刻”：电车能否击碎全面制裁的叹息之墙
中国新能源汽车面临美国全面制裁，被称为“华为时刻”。美国担忧中国车辆收集敏感信息，拜登政府要求商务部出台限制政策。中国车企如比亚迪在国内外市场表现强劲，挑战传统汽车制造商。中国新能源车产业链自主可控，不会重蹈华为手机的覆辙。
趋势丨2024年值得关注的10个“黑科技”
2024年科技领域将迎来多项创新，包括空中发射无人机、全自主分诊决策系统、亚马逊的柯伊伯计划提供太空互联网服务、太阳能电动汽车上路、电动垂直起降飞行器服务、Boom公司开发的超音速飞机、CRISPR基因编辑技术药物、电磁炉搭载内置电池、
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
随着人工智能应用的增长，高带宽内存HBM需求激增，价格飙升。SK海力士和三星电子等存储大厂正在扩产以满足市场需求，同时也在开发下一代HBM技术。
Sora爆火！人工智能将如何影响企业数字化转型？
显然，在人工智能领域，中美之间的差距正在进一步加大。在这种形势下，开展通用大模型的研发显然是不可能实现的。但拥抱AI技术，积极开展AI和大模型技术在企业服务端的应用和落地，是我们可以且必须要去做的。
2024年运用AI技术（包括ChatGPT）解决劳动力短缺的六种方式
全球经济格局仍难以预测，从技术到制造业、再到医疗保健领域，各行各业都面临着劳动力短缺问题，甚至已经在扰乱正常经营。
爱立信和英特尔 Tech Hub 加速开发开放无线接入网和人工智能创新
爱立信和英特尔自 2022 年 5 月开始技术中心合作以来，一直都在探索安全、可持续发展、能源效率和生态系统联合解决方案等领域的发展前景。
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