Gartner最新预测,2020年全球5G网络基础架构市场营收将接近翻倍,达到81亿美元。2020年无线基础架构市场总营收将下滑4.4%,为381亿美元。2019年通信服务提供商对5G网络基础架构的投资占无线基础架构市场总营收的10.4%。而这一投资比例在2020年将达到21.3%。
对于5G创造的新赛道——5G手机,Counterpoint认为,从芯片供应商角度看,5G芯片更加复杂,门槛更高,目前独立芯片供应商仍然是高通、联发科、紫光展锐 “三驾马车”并行。
今天AMD发布第二季度财报,业绩小幅超出预期,并且公布了对下一季度的强劲指引,使得AMD股价在盘后交易中上涨了10%多。
近日,阿里巴巴下属芯片公司平头哥推出国内首款全链路智能合约处理器,为日前蚂蚁集团发布的蚂蚁链一体机提供安全高效算力。这是平头哥面向区块链场景的首个商用芯片方案。
英特尔今天透露,研究人员正在使用英特尔的神经形态芯片开发机器人的人造皮肤,这也是神经形态芯片最早期的实际应用之一。
芯片研发“国家队”的核心成员天津飞腾信息技术有限公司荣获“2020年中国IC设计成就奖之五大中国潜力IC设计公司”,飞腾公司总经理窦强同时荣膺“2020年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业五大杰出人物”。
苹果与英特尔的分道扬镳终成定局,这标志着科技行业中最具影响力的一对合作伙伴将不再携手,而苹果也表现出全面控制自家产品制造体系的坚定决心。
人工智能(AI)引发了半导体创新的“新黄金时代”——机器学习带来独特的市场需求,第一次激发了企业家们,去重新思考芯片架构的基本原则。
高通公司今年将专门针对物联网设备推出一种新的调制解调器芯片,该芯片的尺寸小于美国的1角硬币,被誉为这个类别中最节能的产品。
目前各家公司采取的主流研发提速手段之一,就是利用AI技术协助构建更强大的AI芯片。其中,设计流程后端(即物理设计阶段)对AI工具的支持表现得尤为成熟,而各早期采用者也得到了相当可观的收益。
据谷歌人工智能研究负责人Jeff Dean透露,谷歌正在尝试通过人工智能程序推进专用芯片的内部开发,以加速其软件。在旧金山举行的International Solid State Circuits Conference会上Dean表示:“我们内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中。”
2019年12月24日,龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代,芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。
英特尔首席执行官Bob Swan表示,他愿意放弃英特尔在CPU市场中的长期以来的统治地位,以满足人工智能和自动驾驶等应用对于更新型、更专业的芯片不断增长的需求。
英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片间传输大量数据。
「自动驾驶」不是一个新话题,但每次出现都饱受争议,很长一段时间以来,围绕自动驾驶的技术、汽车行业乃至社会伦理的声音从来没有断过,而这正是恩智浦资深副总裁兼首席技术官Lars Reger每天要解决的实际问题。
Pensando是一家由前思科高管创立的初创公司,今天该公司走出隐形模式,获得了2亿多美元的资金,并推出了一款定制芯片,该芯片承诺将为企业的本地服务器提供强大动力。
英国芯片厂商Arm今天表示,将在最新的Armv8-M架构中添加“Arm Custom Instructions”功能。
哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展?正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能(AI)芯片,同时还包括无人驾驶汽车等场景,例如汽车、卡车以及无人机。