2026-11-12
台积电拟向Anthropic、OpenAI投资10亿美元
台积电董事会已批准向OpenAI投资约5亿美元优先股、向Anthropic以IPO价格购入5亿美元普通股。分析师指出，此类投资者、供应商与客户之间的循环融资，增加了评估AI硬件真实市场需求的难度。
2026-11-12
Anthropic启动IPO路演，募资目标达640亿美元
Anthropic正式启动IPO路演，计划以每股70至78美元出售8.25亿股，顶端估值达644亿美元。英伟达、谷歌、微软等七家供应商将通过私募认购260亿美元股份，公司预计11月18日定价并登陆纳斯达克，代码"ANT"...
2026-10-23
晶圆代工厂与封测厂业务界限日益模糊
随着先进封装需求激增，传统上由晶圆代工厂主导的2.5D封装、面板级封装等后道工序正加速向OSAT转移。混合键合技术目前仍以代工厂为主，但预计将复制CoWoS路径，在需求超出产能后向OSAT扩展。ASE等OSAT持续加大资...
2026-10-22
社区学院加速培养半导体技术人才
为应对2030年前约12.7万人的半导体人才缺口，美国多所社区大学推出快速培训项目。Maricopa社区大学与台积电、英特尔合作，开设10天课程，已有1500人完结并获招聘机会；West Valley College等院...
2026-10-20
台积电三季度业绩强劲，但受AI抛售潮影响股价下跌
台积电第三季度营收达463.6亿美元，超华尔街预期，净利润同比增69%至235.7亿美元。但受AI股抛售潮拖累，股价下跌2%。高性能计算业务占营收68%，亚利桑那州3纳米晶圆厂已完工，预计2027年三季度量产。
2026-10-20
AI债务与通胀担忧加剧科技股抛售潮
受美国通胀超预期升至3.7%及加息预期影响，AI相关股票遭大规模抛售。韩国KOSPI 200指数暴跌8.1%触发熔断，SK海力士和三星分别跌约11%和9.5%；日经225指数下跌4.9%，纳斯达克综合指数跌1.9%，欧洲...
2026-10-16
美国芯片企业加码研发投入，AI需求成主要推手
Applied Materials将位于硅谷的EPIC研发中心投资额从40亿提升至50亿美元，并邀请台积电、三星、美光等顶级客户入驻，目标是将芯片从早期研发到商业化的周期缩短数年。AI需求驱动半导体行业营收自2021年增...
2026-10-13
AMD计划2027年大幅提升CPU和GPU供应能力
AMD CEO苏姿丰访问台湾并赴韩与三星会面，确认2027年将大幅提升CPU与GPU供应量。但业内专家指出，HBM4良率、CoWoS封装产能争夺及台积电产能分配等制约因素，可能使AI算力供需紧张持续至2027年下半年，价...
2026-09-23
多裸片、多物理场设计研讨会免费开放观看
Synopsys主办的"多芯粒、多物理与硅设计未来"专家圆桌网络研讨会现已提供点播，汇聚Broadcom、TSMC、AMD及Synopsys高管，探讨异构系统设计挑战、多物理驱动工作流与AI应用软件建模等议题。
2026-09-22
科罗拉多河的水债危机与破产式重组之道
科罗拉多河流量预计2050年再降20%，叠加半导体和AI数据中心用水激增，美国政府要求三州每年削减用水量最多37亿立方米。城市节水、企业循环利用和自然修复方案已有成功案例，但仍面临资金和多方协调不足的瓶颈。
2026-08-31
光子技术颠覆Chiplet设计逻辑
随着光子集成电路与高性能处理器、存储芯片协同封装，Chiplet设计已从单一布局问题演变为热、机械、电磁与光学效应相互耦合的多物理场协同设计挑战。光学芯片越靠近计算硅，带宽与功耗表现越优，但热漂移、应力、对准精度和验证难...
2026-07-30
亚洲芯片股持续下挫，AI概念股抛售潮蔓延
受韩国芯片制造商SK海力士业绩不及预期影响，亚洲芯片相关股票持续下跌。韩国综合股价指数（KOSPI）一度暴跌12.6%，创下两日累计跌幅逾40%的历史纪录。尽管SK海力士第二季度利润创历史新高，但仍低于投资者预期，导致其...
2026-07-23
欧洲芯片法案：供应链视角下的战略得失分析
欧洲《芯片法案》将半导体纳入经济安全战略，目标是到2030年占据全球约20%的芯片产能，并围绕研发转化、制造能力引进和供应链监控三大支柱展开布局。然而，政策的根本挑战在于：建厂不等于建立产业。没有本土需求——AI应用、芯...
2026-07-17
台积电亚利桑那州晶圆厂追加1000亿美元投资，二季度业绩亮眼
台积电公布第二季度业绩，净利润同比增长77%至约218.9亿美元，营收达394.5亿美元，均超分析师预期。与此同时，台积电宣布在亚利桑那州再建至少四座晶圆厂，追加投资1000亿美元，使该地总投资额达2650亿美元。新建厂...
2026-07-17
台积电亚利桑那园区投资扩至2650亿美元，AI需求推动营收创历史新高
台积电计划再追加1000亿美元投资，将亚利桑那州制造园区的美国总投资额提升至2650亿美元。受AI需求激增驱动，公司二季度营收创历史新高，达新台币1.27万亿元（约402亿美元），同比增长36%，净利润大涨77.4%。高...
2026-07-07
多裸片现场测试须建立在成熟测试方法论之上
AI革命的发展速度远超IC行业对多芯片系统的测试能力。在系统测试是确保数据中心和汽车硬件长期可靠性的最佳方法。2.5D系统和3D-IC的广泛应用依赖于现场监测、检测和修复故障的能力。通过片上监测器、DFT技术和高速接口（...
2024-10-09
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53G...
2024-09-14
分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在增强Sora视频生成能力。除了主要客户苹果公司已预订台积电A16首批产能外，OpenAI也因自研AI芯片的长期需求，预订了A16产能。
2024-07-03
趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亚利桑那州的子公司甚至在4月份获得了美国官方66亿美元的资助，以期提高国内产量并缓解严重的人工智能芯片短缺问题。