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爱立信和联发科用灵活的载波聚合解决方案为运营商扩展5G部署选项
爱立信和联发科已成功合并了四个信道——一个FDD（frequency division duplex，频分双工）和三个TDD（time division duplex，时分双工）——提供4.36Gbps的下行链路速度，这是已知该频段组合的最高速度。
联发科5G芯故事：天玑9000，创新里程碑之作
风已起，势不止，手机芯片市场的格局，或许伴随 MediaTek「天玑 9000 」入场后，又一次被改写。
联发科技发布为游戏定制的G90系列芯片，小米旗下Redmi品牌首发
2019年7月30日，上海 - 联发科技以“游戏芯生战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。
P90周四见！联发科超强AI算力技术沟通会在京召开
12月4日，联发科在北京提前邀请媒体参与了主题为超强AI算力技术沟通会，对下周四即将在深圳发布的NeuroPilot v2.0平台及Helio P90芯片提前做了剧透。
MWC 2018上演移动人工智能竞赛
虽然苹果和三星都拥有自主开发的应用处理器，锁定了高端智能手机市场，但是联发科(MediaTek)正在寻求在智能手机市场的反弹，在本周的2018世界移动通信大会上推出了Helio P60芯片组。
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