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高带宽内存 关键字列表
美光科技成为先进AI领域的关键供应商
在AI发展中，GPU备受关注，但AI训练和推理还需要存储和内存来管理数据和模型。美光科技正迅速崛起为AI数据层的关键供应商。该公司在HBM3E和HBM4内存技术方面取得突破，性能效率比竞争对手高30%，已成为AMD和英伟达下一代AI平台的主要内存供应商。美光还制定了2000亿美元的制造扩张计划，支持美国本土制造业发展。
四代HBM高带宽内存技术路线图发布
韩国科学技术院研究团队公布了HBM4至HBM8四代高带宽内存技术发展路线图。HBM5将于2029年采用浸没式冷却技术，HBM7和HBM8将集成嵌入式冷却。从HBM6开始将使用铜对铜直接键合技术。HBM8带宽可达64TBps，堆栈容量提升至240GB，比HBM4提升50%。英伟达Feynman加速器计划采用HBM5技术。
2021-06-29
下一代英特尔Sapphire Rapids再现身，高带宽内存加持所向披靡
内置高带宽内存（HBM）的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆；英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合
白皮书
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