2026-06-26
IBM发布亚1纳米芯片，集成近千亿晶体管
IBM展示了一款指甲盖大小的芯片，采用0.7纳米（7埃）晶体管架构，集成近1000亿个晶体管，密度约为其2021年发布的2纳米芯片的两倍。该芯片基于三维纳米堆叠架构，可提升50%性能或降低70%能耗。IBM预测，采用7埃...
2026-06-24
2035年轨道数据中心：太空运维的终极挑战
随着地面数据中心面临电力需求激增、电网延迟和建设成本上升等压力，轨道数据中心成为新兴替代方案。Axiom Space、Starcloud和SpaceX等公司正积极布局太空计算基础设施。然而，前NASA飞行总监Paul H...
2026-06-22
Databricks发布LTAP架构，重塑智能体应用数据基础
Databricks在年度Data + AI峰会上发布湖仓事务与分析处理（LTAP）架构，旨在将事务型与分析型数据统一至单一存储层，消除对ETL管道和数据复制的依赖。该架构针对AI智能体需同时访问实时操作数据与历史分析上...
2026-06-08
小鹏每年斥资35亿元训练AI，剑指特斯拉FSD
小鹏汽车自动驾驶负责人刘宪明博士透露，公司每月在AI训练上投入约3亿元人民币，年投入近500亿元。他表示，小鹏VLA 2.0架构已达到特斯拉FSD v13水平，并有望在今夏前追平v14。VLA 2.0摒弃了语言作为中间层...
2026-05-09
2026年Q1半导体初创企业融资盘点：逾80家公司合计融资超80亿美元
2026年第一季度，私人半导体公司融资表现亮眼，共有18家完成超1亿美元的大额融资，其中Rapidus和Cerebras分别达到10亿美元级别。融资热点集中于AI推理芯片设计、芯片互连技术及光子学领域。芯片设计本身也成为...
2026-05-08
Astera Labs推出新型高基数交换芯片，剑指碎片化AI工作负载
Astera Labs发布Scorpio X系列320通道智能交换芯片，采用内存语义架构，旨在解决AI基础设施中因工作负载碎片化导致的算力闲置问题。该产品可将集合IO降低49%，支持加速器通过加载/存储操作访问共享资源，...
2026-04-27
Nvidia：AI智能体正在打破数据中心的吞吐量模型
随着OpenAI GPT-5.5等模型的发布，AI正从响应单次提示转变为能执行多步骤任务、调用工具并长期维持上下文的持久化智能体。这一转变打破了现代AI基础设施的核心假设——工作负载不再是短暂、无状态的请求，而是充满突发...
2026-04-09
Databricks推出AiChemy多智能体AI系统，助力药物研发加速
Databricks发布了一款名为AiChemy的多智能体AI参考架构，通过模型上下文协议（MCP）将企业内部数据与OpenTargets、PubMed、PubChem等外部科学数据库整合，加速靶点识别和候选化合物评估等...
2026-04-09
Aria Networks融资1.25亿美元，发布AI优化网络平台Deep Networking
初创公司Aria Networks完成1.25亿美元融资，并正式推出Deep Networking平台。该平台由前Apstra创始人Mansour Karam主导开发，采用微秒级遥测技术和分层智能代理架构，将网络定位为A...
2026-04-07
Resolight.ai推出光子处理技术解决AI互连瓶颈
AI基础设施的真正瓶颈不在计算而在数据传输。Resolight.ai推出光子处理技术，保持数据在光域中处理，无需光电转换。该方案可实现10倍带宽提升、90%网络功耗降低、10倍减少交换机数量，并达到微秒级延迟。通过突破传...
2026-03-26
Arm发布首款自主生产CPU，Meta成首个数据中心客户
英国Arm公司发布首款自主生产的AGI CPU芯片，改变了数十年来仅授权设计的商业模式。该芯片专为AI推理任务设计，单颗CPU最多配备136个核心，声称功耗性能比是x86芯片的两倍。Meta成为首个客户和联合开发伙伴，计...
2026-03-23
LightSpeed与Infraeo联手推进NPO和光纤互连技术，应对AI瓶颈
新加坡LightSpeed Photonics与德州Infraeo签署合作备忘录，共同开发面向超大规模AI和高性能计算数据中心的下一代互连技术。合作将重点推进与美国客户的试点部署，同时在印度建立区域生态系统和供应链。双方...
2026-03-16
Inception发布扩散式大语言模型 速度比Claude等主流模型快10倍
Inception公司发布Mercury 2大语言模型，采用扩散技术而非传统自回归方法。该模型每秒可生成超过1000个标记，比OpenAI、Anthropic和谷歌的速度优化模型快5到10倍。扩散模型从粗略答案开始并行优...
2026-03-16
AI"哈哈镜"：人工智能如何揭示软件管道的隐藏真相
AI并非颠覆者，而是现有软件开发流程的加速器和放大镜。2025年DORA报告显示，AI主要作用是放大开发流程中的优缺点。虽然AI能提升个人开发效率和代码编写速度，但由于编码从非瓶颈环节，在缺乏传统软件交付最佳实践的情况下...
2026-03-16
Nvidia GTC 2026大会即将召开 GPU巨头如何应对生成式AI挑战
英伟达将在下周的GTC大会上展示其200亿美元收购Groq后的技术整合成果。Groq的数据流架构擅长高延迟敏感场景，可实现每秒500-1000个token的生成速度，远超GPU架构。会议还将发布Rubin GPU详细信息...
2026-03-11
人工智能先驱杨立昆新创公司AMI Labs融资10.3亿美元开发世界模型
人工智能先驱Yann LeCun联合创立的新创公司AMI Labs宣布完成10.3亿美元种子轮融资，公司估值达35亿美元。投资方包括英伟达、三星电子等知名企业。AMI Labs计划开发能够分析摄像头和传感器数据的世界模型...
2026-02-11
Vega获1.2亿美元B轮融资重新定义企业网络威胁检测
AI网络安全初创公司Vega Security完成1.2亿美元B轮融资，由Accel领投。该公司估值达7亿美元，累计融资1.85亿美元。Vega颠覆传统SIEM模式，不再集中存储所有安全数据，而是在数据原有位置运行安全检...
2026-02-05
英特尔联手软银推出ZAM技术对标HBM内存
英特尔与软银子公司SAIMEMORY合作开发Z-Angle Memory（ZAM）技术，基于堆叠DRAM架构，旨在提高内存容量和性能同时降低能耗。该技术采用创新的"Via-in-one"结构，相比传统HBM减少了TSV数...
2026-01-09
CES 2026：英伟达新架构亮相，AMD发布新芯片，Razer推出AI奇异产品
CES 2025在拉斯维加斯盛大举行，Nvidia CEO黄仁勋发布Rubin计算架构，将在今年下半年开始替代Blackwell架构，并展示自动驾驶AI模型。AMD推出Ryzen AI 400系列处理器，扩大个人电脑AI...
2026-01-07
AMD发布Instinct GPU新品挑战英伟达数据中心霸主地位
AMD在CES 2026上发布了下一代Instinct MI500 GPU和MI400X芯片，专为企业AI工作负载设计。公司还展示了Helios机架级系统，可在单个机架中提供3 AI exaflops性能。面对英伟达超过...