3D NAND 关键字列表

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位

继麒麟9000s处理器之后,TechInsights逆向工程扫描长江存储232层QLC NAND

继麒麟9000s处理器之后,TechInsights逆向工程扫描长江存储232层QLC NAND

据报道,尽管受到美国的技术制裁,中国长江存储(YMTC)仍领先于所有其他NAND供应商,推出了一款QLC(4bits/单元)格式的232层3D NAND芯片。

美光放大招:公布500+层3D NAND闪存发展路线图

美光放大招:公布500+层3D NAND闪存发展路线图

美光正在开发232层3D NAND,并就500层以上闪存制定发展路线图。

长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片,加速5G时代存储升级

长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片,加速5G时代存储升级

长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。

“黑科技”加持,英特尔NAND蓄势待发,未来可期
2021-05-17

“黑科技”加持,英特尔NAND蓄势待发,未来可期

2021年4月底,记者走访英特尔上海紫竹研发中心,了解到目前NAND部门正在为过渡和独立运营做准备,其中NAND销售与营销、NAND业务运营和规划等各个方面的团队继续扎根在紫竹研发中心。

英特尔存储业务高速增长:傲腾技术发挥关键作用

英特尔存储业务高速增长:傲腾技术发挥关键作用

如今,内存和存储已成为与英特尔处理器业务同等重要的产品线,最新数据显示,2020年Q1英特尔的存储业务销售额同比增长46%。

英特尔发布消息,144层闪存与第二代Optane开发计划揭开神秘面纱

英特尔发布消息,144层闪存与第二代Optane开发计划揭开神秘面纱

负责简报工作的英特尔NSG负责人Rob Crooke表示,144层3D NAND QLC SSD Keystone Harbor将于今年晚些时候投放市场。

让NVMe发挥到极致,十年磨砺PBlaze5 920出鞘

让NVMe发挥到极致,十年磨砺PBlaze5 920出鞘

今天能十年坚持做一件事情的企业真是凤毛麟角,而北京忆恒创源科技有限公司(Memblaze)十年来就坚持做一件事,让SSD固态盘发挥其真正的价值。

长江存储Xtacking 2.0首秀IC China 2019,其第三代3D NAND闪存应用该技术

长江存储Xtacking 2.0首秀IC China 2019,其第三代3D NAND闪存应用该技术

长江存储在全球FMS(闪存峰会)上发布了Xtacking 架构,并获得大会最高荣誉“Best of Show”奖项。

2019年96层NAND技术发力,西部数据推出两款数据中心NVMe SSD

2019年96层NAND技术发力,西部数据推出两款数据中心NVMe SSD

今年可以说是96层NAND技术爆发的一年,三星、美光等在今年年初开始为全新SSD更换96层3D NAND存储介质以来

分析师指出,“势不可挡”的中国NAND晶圆厂商YMTC将发布64层闪存颗粒,128层也将到来
2019-05-15

分析师指出,“势不可挡”的中国NAND晶圆厂商YMTC将发布64层闪存颗粒,128层也将到来

中国NAND厂商扬子存储器技术公司(简称YMTC)将在今年年底之前大规模生产64层3D NAND闪存芯片,这意味着这一市场在2020年的价格竞争将变得更为激烈。

速度和容量融合!英特尔推出傲腾混合式固态盘!

速度和容量融合!英特尔推出傲腾混合式固态盘!

英特尔发布了英特尔傲腾混合式固态盘的详细信息,这款混合式固态盘集成了英特尔傲腾技术和英特尔 Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术。

2018闪存峰会:NAND制造商加快发展步伐

2018闪存峰会:NAND制造商加快发展步伐

在今年的Flash Memory Summit闪存存储峰会上,有四家成熟的3D NAND闪存制造商在他们的主题演讲中展示了路线图的一小部分。他们最新的竞争对手长江存储科技有限责任公司(YMTC)在与媒体的会面中,深入探讨了技术和业务前景。

英特尔公布新款32 TB尺状SSD,堪称史上最高密集固态存储方案

英特尔公布新款32 TB尺状SSD,堪称史上最高密集固态存储方案

英特尔公司新近推出了一款针对数据中心市场的新型尺状闪存驱动器,这亦成为目前市面上存储密度最大的闪存驱动器方案。

中国交出闪存新答卷:速度直逼DRAM

中国交出闪存新答卷:速度直逼DRAM

长江存储科技公司表示,尽管仍采用3D分层,但速度却可提升三倍。

3D NAND闪存技术全面进入96层和QLC时代

3D NAND闪存技术全面进入96层和QLC时代

东芝与西部数据的合资闪存代工厂已经开始制造96层3D NAND芯片,而两家合作伙伴正在此基础上积极生产四级单元(简称QLC)产品。

闪存颗粒的发展步伐仍在继续:三星将推出96层3D NAND芯片

闪存颗粒的发展步伐仍在继续:三星将推出96层3D NAND芯片

三星公司在与磁盘驱动器的抗争当中再次发力,宣布将推出90层以上3D NAND芯片产品,而1 Tbit与QLC(即四级单元)芯片也在积极开发当中。

Memblaze发布新品NVMe SSD 满足多个行业需求

Memblaze发布新品NVMe SSD 满足多个行业需求

时至今日,SSD的春风已经吹遍了科技领域的各个角落。业内各大厂商都在迅速研发新品,以求在市场立于不败之地。北京忆恒创源科技有限公司(Memblaze)作为业内知名企业于近日在北京召开新品发布会,发布了两款NVMe SSD新品……

三星30TB SSD怪兽问世 采用3D NAND技术

三星30TB SSD怪兽问世 采用3D NAND技术

三星终于将其31TB SSD投入了生产,追赶上东芝同样得天独厚的SAS闪存封装。

对于SATA固态硬盘,美光公司表示可靠性应为客户首要需求

对于SATA固态硬盘,美光公司表示可靠性应为客户首要需求

美光方面的SATA制造工艺由32层更新至64层3D NAND,但其最大容量仍保持不变。