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SK海力士推出321层3D NAND技术抢占超大容量SSD市场
SK海力士宣布将采用321层3D NAND QLC技术生产超高容量、高性能AI服务器SSD。该公司开始量产全球首款超过300层的QLC 2Tb芯片，预计2026年上半年出货。新产品采用6平面设计，数据传输速度提升一倍，写入速度增长56%，读取性能提升18%，写入功耗效率改善23%以上。这一技术远超竞争对手的218层技术，将分阶段推出PC驱动器和企业级SSD产品。
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