至顶网等媒体走进Solidigm上海办公室,参观了包括研发和测试机房在内的整个办公环境。Solidigm专家团队也对新产品进行了全面的解读。
近日,英特尔正式推出基于144层QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔固态盘670p。英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术,能够提供最高2TB的容量。
那么要如何实现存储设备更快的响应时间、更低的占用空间、更低的能耗这些“高”要求呢?在2018中国存储与数据峰会上,英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢向大家展示了傲腾+QLC实现高速、高密、大容量的存储发展趋势。
东芝与西部数据的合资闪存代工厂已经开始制造96层3D NAND芯片,而两家合作伙伴正在此基础上积极生产四级单元(简称QLC)产品。