联发科 关键字列表
2024-03-07

慧鲤携手联发科技亮相MWC,端侧LoRA融合技术助力手机大模型技能扩充

近日,在2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,慧鲤科技与联发科技再次联袂推出生成式AI在端侧的创新应用。

2024-02-29

卫星宽带技术再领先,MWC2024联发科续写高速连网

今年联发科不仅重点展出了很多端侧生成式AI技术的创新应用,包括SDXL Turbo从文本即时生成图像、Diffusion视频生成技术和端侧生成式AI技能扩充。

爱立信和联发科技宣称刷新5G上传速度纪录

爱立信和联发科技宣称刷新5G上传速度纪录

瑞典电信设备制造商爱立信和台湾半导体公司联发科技日前宣布,在低频和中频频谱上利用上行载波聚合技术创造了440Mbps的5G上传速度新纪录。新的上传速度将为视频会议用户、流媒体观众等带来更好的使用体验。

爱立信和联发科用灵活的载波聚合解决方案为运营商扩展5G部署选项

爱立信和联发科用灵活的载波聚合解决方案为运营商扩展5G部署选项

爱立信和联发科已成功合并了四个信道——一个FDD(frequency division duplex,频分双工)和三个TDD(time division duplex,时分双工)——提供4.36Gbps的下行链路速度,这是已知该频段组合的最高速度。

英特尔宣布将采用Intel 16制程工艺为联发科生产芯片

英特尔宣布将采用Intel 16制程工艺为联发科生产芯片

近日英特尔宣布和半导体制造商联发科(MediaTek)建立新的合作伙伴关系,为后者生产制造芯片。

WiFi 7,联发科芯风口

WiFi 7,联发科芯风口

这是一次“华而有实”的技术演进。

联发科5G芯故事:天玑9000,创新里程碑之作

联发科5G芯故事:天玑9000,创新里程碑之作

风已起,势不止,手机芯片市场的格局,或许伴随 MediaTek「天玑 9000 」入场后,又一次被改写。

联发科技发布为游戏定制的G90系列芯片,小米旗下Redmi品牌首发
2019-07-31

联发科技发布为游戏定制的G90系列芯片,小米旗下Redmi品牌首发

2019年7月30日,上海 - 联发科技以“游戏芯生战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。

P90周四见!联发科超强AI算力技术沟通会在京召开

12月4日,联发科在北京提前邀请媒体参与了主题为超强AI算力技术沟通会,对下周四即将在深圳发布的NeuroPilot v2.0平台及Helio P90芯片提前做了剧透。

MWC 2018上演移动人工智能竞赛

MWC 2018上演移动人工智能竞赛

虽然苹果和三星都拥有自主开发的应用处理器,锁定了高端智能手机市场,但是联发科(MediaTek)正在寻求在智能手机市场的反弹,在本周的2018世界移动通信大会上推出了Helio P60芯片组。