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NASA阿尔忒弥斯计划经验如何应用于AI基础设施规划
NASA审计发现，因终止阿尔忒弥斯计划中四个系统，避免了数十亿美元的额外支出。这一教训正引发电网运营商、监管机构和AI数据中心开发商的反思：在预测需求成为十亿美元基础设施承诺之前，需要多少证据支撑？ERCOT已对大型负荷项目提出更严格的文件和里程碑要求，专家指出，"提交的负荷不等于可实现的负荷"，开发商须在系统围绕其项目建设之前，提供充分的可信证据。
英特尔携手谷歌Gemini加速芯片研发与企业智能体转型
英特尔宣布深化与谷歌云的合作，在全球员工中部署Gemini Enterprise平台，以推动企业运营、工程、供应链及营销等部门的AI自动化转型。双方将利用智能体技术加速芯片设计生命周期，通过自动化复杂多步骤工作流提升研发效率。英特尔还将借助谷歌云C4和N4实例扩展计算能力，支持多个高性能仿真并行运行，大幅缩短芯片设计周期。
英特尔率先采用阿斯麦高NA EUV技术量产芯片
英特尔已开始使用ASML最新一代TwinScan EXE系列光刻机生产处理器，该系列采用高数值孔径EUV架构，NA值比前代提升51%，可实现8纳米硅图案蚀刻精度。英特尔将其用于Intel 18A制程部分层次的生产，并已用于量产Core Ultra系列3笔记本处理器。ASML同步公布二季度业绩，营收93亿欧元超预期，全年营收指引上调至430亿至450亿欧元，并计划未来两年将部分产线产能提升30%。
这款PCIe插卡内置38核至强处理器与64GB内存，堪称完整服务器
在Computex 2026展会上，赛诺（Senao）展示了SmartNIC SX906——一张基于英特尔至强6 SoC（Granite Rapids-D架构）的PCIe卡，配备最高38核处理器、64GB DDR5-4600 ECC内存、双M.2 NVMe SSD及200Gbps双QSFP28网口。该卡还搭载ASPEED AST2600 BMC实现带外管理，支持Ubuntu 22.04/24.04与TPM2.0安全启动，并提供USB Type-C充电口和MiniDP显示输出，原生运行完整服务器功能，重量仅1公斤。
英特尔网络研讨会：智能体驱动的智慧城市交通系统
Intel将于2026年7月29日举办免费网络研讨会，主题为"智能体智慧城市系统：实时交通编排"。本次活动以游戏化工作坊形式呈现，探讨如何结合智能体AI与边缘AI技术解决城市拥堵问题。参与者将使用OpenVINO和Open Edge Platform构建模拟智慧城市，学习在Intel Xeon处理器上部署低延迟推理系统，并掌握构建自定义智能体、定义决策逻辑的实践技能。
酷睿Ultra战力Plus，英特尔携九大合作伙伴亮相Bilibili World 2026
英特尔携手华硕、戴尔、荣耀、惠普、京东电竞、联想、铭瑄、机械革命、雷神科技九大合作伙伴，以搭载第三代英特尔酷睿Ultra和酷睿处理器、酷睿Ultra 200HX Plus的多款笔记本新品与丰富展区互动设计亮相展会现场。
AI芯片公司SambaNova完成10亿美元融资，估值达110亿美元
AI芯片公司SambaNova Systems完成了由General Atlantic领投的10亿美元F轮第一次交割，估值达110亿美元，后续还有更多投资者将加入。此轮融资距其2月完成3.5亿美元E轮融资仅五个月。同期，摩根大通宣布选择SambaNova作为推理基础设施合作伙伴，采用其SN40L和SN50系统构建本地化安全AI推理能力。公司表示将利用融资扩大业务规模、保障供应链，以应对旺盛市场需求。
一台轻薄本走进纳西村：英特尔如何重新定义AI PC移动体验？
AI PC已经不再只是一个新概念，而是在用户不断切换的生活和工作场景中，一台更懂分配算力、更能平衡体验的个人计算设备。
英特尔制程双线推进：18A良率稳步爬坡，14A目标2029年量产
随着Intel 18A的产能释放和 Intel 14A路线图的具体化，英特尔正试图在AI算力需求从训练向推理转移的周期中，重新定位其制造业务的技术价值与供应链角色。
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