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JEDEC开发减少引脚数的HBM4标准以提升容量
JEDEC固态技术协会正在开发标准封装高带宽内存SPHBM4标准，通过减少引脚数量实现更高内存容量。SPHBM4采用512个引脚，仅为HBM4的四分之一，但通过4:1串行化和更高频率运行，可提供与HBM4相同的总吞吐量。更少的引脚允许更宽间距，支持成本更低的有机基板连接。这使得内存堆栈可以距离GPU更远，从而增加每个GPU的内存堆栈数量，提升整体容量。三星、美光和SK海力士等HBM供应商需支持该标准才能实现商用。
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