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HPE与AMD扩大合作推进开放式机架级AI基础设施
AMD与HPE宣布扩大合作，共同开发下一代开放式可扩展人工智能基础设施。HPE将成为首批采用AMD Helios机架规模AI架构的系统供应商，该架构整合了AMD EPYC处理器、Instinct GPU、Pensando网络技术和ROCm开源软件栈。Helios平台每机架可提供2.9 exaFLOPS的FP4性能，采用开放机架宽设计标准，旨在简化大规模AI集群部署。HPE计划2026年全球推出该解决方案。
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