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微软推出微流控技术从内部为AI芯片降温
微软推出突破性的微流控冷却技术，可将GPU芯片最高温度降低65%，效果比传统冷板冷却技术高出三倍。该技术在硅芯片上直接蚀刻微小液体通道，模仿叶脉结构实现高效散热。微软计划将此技术集成到未来自研芯片中，有望显著降低数据中心运营成本并提升能效。此外，微软还扩展了中空光纤产品，相比传统单模光纤可提供47%更快的数据传输速度和33%更低的延迟。
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