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下一代芯片将如何重塑数据中心的未来
数据中心长期依赖x86架构芯片，但这一格局正面临挑战。AI专用芯片、低功耗设计、耐高温芯片、先进封装技术及卸载芯片等新方向，有望提升能效、降低冷却需求并强化安全性。然而，软件生态的迁移成本与x86的强大惯性，仍是新架构普及的主要障碍。AI工作负载与功耗压力的双重驱动，或将成为推动芯片创新落地数据中心的关键力量。
白皮书
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数据中心长期依赖x86架构芯片，但这一格局正面临挑战。AI专用芯片、低功耗设计、耐高温芯片、先进封装技术及卸载芯片等新方向，有望提升能效、降低冷却需求并强化安全性。然而，软件生态的迁移成本与x86的强大惯性，仍是新架构普及的主要障碍。AI工作负载与功耗压力的双重驱动，或将成为推动芯片创新落地数据中心的关键力量。
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