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系统级芯片 关键字列表
SiMa.ai发布新一代物理AI系统级芯片正式投产
人工智能芯片初创公司SiMa Technologies宣布其第二代系统级芯片平台MLSoC Modalix正式出货，专为多模态物理AI工作负载设计。该芯片可嵌入机器人、工业设备和车辆等设备中，支持运行大语言模型、卷积神经网络等多种AI算法。芯片采用低功耗设计，能在边缘设备上直接处理传感器数据并运行AI模型，无需依赖云端处理，有效降低延迟。
科创丨佑驾创新即将IPO，智驾企业接连上市
在过去一周内，同行业的地平线和文远知行分别在香港交易所和纳斯达克成功上市，彰显了该领域资本市场的活跃度，智能驾驶企业佑驾创新也在IPO进程中取得了关键进展。
高通3nm芯片重磅发布！
该平台采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。
重磅发布：Canalys2024年中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵冠军
智能座舱SoC厂商在Canalys中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵中的地位，是基于智能座舱控制器Tier 1供应商和汽车生态伙伴在合作满意度，未来合作意愿等不同评估维度中的反馈，加上Canalys分析师对智能座舱SoC厂商产品、市场战略竞争力以及综合市场表现的评估得出。
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