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2022-08-25

招商银行携手华为云全面迈进云数仓时代

近日,招商银行成功举办数据仓库Teradata平台下电仪式,正式完成从传统数据仓库平台向华为云数据仓库GaussDB(DWS)的全部迁移,成功建立了国内首个大规模金融云数仓

NetApp发布第一季度财报 整体业务表现创下同期新高

NetApp发布第一季度财报 整体业务表现创下同期新高

近日NetApp发布最新财报,不仅盈利超过预期而且前景也高于预期,使得NetApp股票在尾盘交易中强劲上涨。

2022-08-25

乐研科技坚持走自研创新之路 为信息安全设备行业提供有力保障

过去多年时间里,我国IT产品非国产化依赖程度较高,核心技术的缺失导致信息安全、数据安全受到了威胁。随着我国信息技术发展,逐步实现IT国产化替代,网络安全依旧是企业在业务发展时的重点关注领域。

2022-08-25

三星电子发布990 PRO SSD——高性能、深度优化,专为游戏和创意而生

990 PRO 不仅具有超快的速度,可缩短加载时间并提高游戏的响应速度,同时还采用先进的热量控制解决方案,让驱动器始终能够以理想的速度运行,确保流畅不间断的游戏体验。

2022-08-25

火绒安全助力三甲医院全面提升终端防护管控力

随着医疗数字化建设的不断推进,医疗物联网(IoMT)技术广泛应用,医院网络空间中增加了诸多新型终端设备,从核磁CT、X光机到自助挂号支付一体机等,数量上已经丝毫不少于办公电脑终端。

2022-08-25

瞻博网络被评为发展最快的企业和户外无线局域网供应商

瞻博网络人工智能驱动型企业市场份额增速继续领先竞争对手,收获了行业专家最高评级并赢得了全球客户和合作伙伴的信任

2022-08-25

如何进行跨生命周期的电网资产性能管理及投资规划?

随着时间的推移,电网企业除了确保实现电网安全可靠运营的目标,也将越来越多地面临电网资产管理的挑战和抉择

2022-08-25

阿里云Flink+Hologres:构建企业级一站式实时数仓

随着大数据的迅猛发展,企业越来越重视数据的价值,这就意味着需要数据尽快到达企业分析决策人员,以最大化发挥数据价值。

2022-08-25

引领旗舰新标准 鼎桥行业定制终端TD Tech P50重磅发布

鼎桥行业定制终端TD Tech P50的上市,意味着鼎桥在完善行业终端定制产品线的同时,进一步助力千行百业实现数字化转型。

不确定当下,以科技为根,戴尔多维度锻造企业发展韧性

不确定当下,以科技为根,戴尔多维度锻造企业发展韧性

2022戴尔科技峰会以“行稳致远 数智远见者”为题,与数智远见者共商以“业务韧性”和“释放数据生产力” 创造“突破性价值”。

2022-08-25

NVIDIA发布2023财年第二季度财务报告

NVIDIA公司(纳斯达克代码:NVDA)宣布,截至2022年7月31日的第二季度收入达67.0亿美元,较去年同期增长3%,较上一季度回落19%。

2022-08-25

Imagination的GPU和AI加速器应用于AIoT最新的RISC-V应用

Imagination Technologies宣布,已授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体在其最新RISC-V应用处理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。这些应用处理器将被用于人工智能物联网(AIoT)的应用。

Check Point: 开学季,学生与家长如何应对网络攻击?

Check Point 软件技术公司提出了五大建议,有助于在新学年防范网络犯罪的侵害

硬件创新与软件赋能 NVIDIA Jetson生态协同让边缘AI加速落地

硬件创新与软件赋能 NVIDIA Jetson生态协同让边缘AI加速落地

NVIDIA亚太区开发者发展总监李铭告诉记者,NVIDIA边缘计算的最大特点是基于统一的架构,也就是Jetson与其他NVIDIA平台上所用的相同AI软件和云原生工作流相兼容,并能为客户提供构建软件定义的自主机器所需的性能和能效。

Hot Chips:英特尔揭开Ponte Vecchio GPU的神秘面纱

Hot Chips:英特尔揭开Ponte Vecchio GPU的神秘面纱

英特尔在本周举行的Hot Chips大会上揭开了旗舰数据中心GPU(代号Ponte Vecchio)的神秘面纱,而且根据英特尔的内部基准测试显示,该芯片的性能优于AMD MI250x,与Nvidia即将推出的H100 GPU展开正面交锋。

英特尔发布面向数据中心市场的Flex系列GPU芯片

英特尔发布面向数据中心市场的Flex系列GPU芯片

英特尔今天对数据中心芯片产品组合进行了扩充,推出了一系列针对服务器优化的Flex Series GPU。

英特尔掌门谈万亿级晶体管芯片的“系统代工”新时代

英特尔掌门谈万亿级晶体管芯片的“系统代工”新时代

英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为,未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术,芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。

2022-08-25

引领未来设计之路

我们通过展望未来,以庆祝欧特克在过去几十年间实现的创新成就。欧特克已在变革我们所服务的行业方面获得了令人瞩目的成绩。但是,未来仍然存在着巨大的可能性,这也让我感到十分振奋。

2022-08-25

英特尔CEO帕特·基辛格:以先进计算和封装创新,满足数字时代算力需求

在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同时实现完全沉浸式的数字体验。

2022-08-25

五大引擎加持! H3C Workspace 随行数字工作空间重磅发布

作为数字化解决方案的领导者,新华三集团将在“云智原生”战略的引导下,依托自身实践及行业落地,持续提升H3C Workspace随行数字工作空间解决方案的能力。