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第四代AMD EPYC CPU家族“又添新丁” ——AMD EPYC 8004处理器为云服务、智能边缘、电信加持超强性能
9月18日，AMD推出代号为“Siena”的全新AMD EPYC（霄龙） 8004系列处理器，进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台。
亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
与时代同行 青云科技推出全栈AI算力产品与服务
如今，大模型驱动的AI的市场机会来了，青云科技发布针对AI算力全新推出的全栈产品与服务：AI算力调度平台和AI算力云服务。
快手发布文生图大模型“可图”，探索AI新玩法
近日，快手在短视频评论开始内测「快手AI玩评」，用户可以通过输入各种创意文字，一键生成海量风格图片，可以更轻松、便捷地在评论区进行趣味互动。这是继“AI对话”之后，快手在短视频场景内落地的又一AIGC能力。
施耐德电气推出APC Smart-UPS RT全新系列 再创多场景更安心更绿色价值新突破
APC Smart-UPS RT全新系列传承APC经典基因与施耐德电气绿色低碳理念，适用于多领域、多行业、多业务应用场景，将为客户提供更加稳定可靠的电源保护、安心无忧的运维服务和低碳高效的商业价值。
AMD完善第四代EPYC家族，推出专为云服务、智能边缘和电信打造的AMD EPYC 8004处理器
全新处理器得到了Dell Technologies, Ericsson, Lenovo, Supermicro等厂商的支持，且经过Microsoft Azure Stack HCI的认证，采用经过优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能
HPE Aruba Networking推出两项全新产品 满足中小型企业日益增长的网络及安全需求
慧与科技(NYSE: HPE)今日宣布推出两项创新产品，旨在帮助中小型企业(SMB)以更快速、更高容量和更安全的网络性能提升客户体验。
Oracle 助力医疗卫生机构应对财务、计划和供应链挑战
Oracle Fusion Cloud Applications Suite 面向医疗卫生行业推出的新功能可帮助医疗卫生机构统一运营
英特尔携手HPE，助力ABB智能制造添新绿
ABB开启了一项“ ABB Motion Traction”项目，与英特尔和HPE携手，建设并使用安全边缘数据中心技术和基础设施作为服务，通过更快、更高效的软件和硬件模拟，改善了研发和工程流程。其结果是加快了创新产品的上市时间，有助于最大限度地减少二氧化碳排放。
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