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AMD这一把算是把AI玩明白了
自2017年AMD回归数据中心处理器，到去年已经提供了第四代AMD EPYC（霄龙）处理器，帮助云、企业和高性能计算等关键应用负载。今年，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）也没有让我们失望，抢先带来了包括CPU和GPU在内的一系列更新。
英特尔以AI模型助力研究人员高精度检测乳腺癌
Madhu Nair博士和Asha Das博士即将取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在从患者组织样本中获取的扫描图像中检测乳腺癌细胞。
更优性能、更低成本 第四代英特尔至强可扩展处理器的AI表现出色
在人们的认知中，GPU是处理AI工作负载的首选，CPU的表现会逊色很多。但是第四代英特尔至强可扩展处理器的表现让这种看法完全站不住脚，而且CPU更适合计算密集型工作负载。
英特尔亮相EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇
英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核
Echeruo将Max系列CPU的发布视为他在英特尔20多年职业生涯中的“高光时刻”。对此有充分理由——英特尔至强CPU Max系列处理器是英特尔首款也是唯一一款集成高带宽内存的x86处理器。
英特尔宣布放弃CPU-GPU引擎，转而将NNP引入GPU
最近于汉堡举行的ISC23超级计算大会上，英特尔再次阐明了对于Falcon Shores的规划，确认该设备就是纯GPU计算引擎，而且目前发布混合XPU的时机还不成熟。
Semtech推出FMS LoRa组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
Semtech于2022年10月完成了FMS 1.0版本，并与近百家客户进行了合作测试，部分客户也已基于FMS组网方案进行了自主产品设计。
佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障
佰才邦推出的SkyCells-T 15kg200m重载系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。该应急通信平台能够快速恢复现场通信，解决紧急场景下的信号覆盖问题，有效提升政府及运营商面对自然灾害时的应急通信保障能力。
重塑移动计算未来的Arm 2023全面计算解决方案
Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，可作为一个完整系统无缝地协同工作，从而满足日益增长的移动用户体验需求。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
OpenVINO DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能
在OpenVINO工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。
英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验
近日，在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上，英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究。
数字文艺复兴：NVIDIA Neuralangelo研究重构3D场景
Neuralangelo是NVIDIA Research 开发的一个全新AI模型，它利用神经网络进行3D重建，可将2D视频片段转换为详细的3D结构，为建筑物、雕塑以及其他真实物体生成逼真的虚拟复本。
引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔Developer Cloud for the Edge”
英特尔今日正式发布公测版“英特尔Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。
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