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第十四届夏季达沃斯论坛｜英特尔王锐：AI驱动工业元宇宙，释放数实融合无穷潜力
2023年6月27至29日，主题为“企业家精神：世界经济驱动力”的2023新领军者年会（天津夏季达沃斯论坛）举行，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士出席“启动工业元宇宙”论坛并发言。
全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显
今日，MLCommons公布其行业AI性能基准测试MLPerf训练3.0的结果，其中，Habana Gaudi 2深度学习加速器与第四代英特尔至强可扩展处理器展现出令人印象深刻的训练结果。
业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障
在SkyCells-T15kg200m重载系留平台的设计中，佰才邦采用了Vicor的高压母线转换器模块BCM6123，在400V输入电压情况下，为系统提供15A左右输出电流，整体功率在6kW上下。
英伟达首席技术官Michael Kagan专访
英伟达正积极拥抱一种新的计算范式，利用大规模并行计算机系统为新一代应用程序提供服务。而这场变化的开端，主要始于以色列。
英特尔澄清内部代工模式，称各部门将自负盈亏
上周，英特尔举办一场投资者网络研讨会，深入了解释了该公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特尔代工服务（IFS）将如何融入这套模式。
智慧渲染，通用为“先” 象帝先推动 “通用、好用、高性能、自主可控” GPU解决方案
针对不同应用场景，象帝先GPU发挥通用赋能优势，与各种系统配合的成熟度较高，从而提升企业用户的生产效率。
英特尔内部代工模式的最新进展
近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理Jason Grebe介绍了英特尔的内部代工模式及其诸多优势。
英特尔研究院发布全新AI扩散模型，可根据文本提示生成360度全景图
英特尔研究院宣布与Blockade Labs合作发布LDM3D（Latent Diffusion Model for 3D）模型，这一全新的扩散模型使用生成式AI创建3D视觉内容。
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术
近期，美国能源部（DOE）宣布，选定含英特尔在内的15家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。
瞄准智能视觉 Arm与合作伙伴带来创新应用
近期，Arm宣布推出针对视觉应用设备的Arm智能视觉参考设计，全新参考设计首次将Arm现有子系统IP与第三方IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发。
英特尔Arun Gupta：赋能全栈软件，共筑开放生态
英特尔也将继续秉承“赋能中国软件，共筑开放生态”的核心价值观，践行“赋能全栈软件”的全球战略，支持中国软件生态发展，贡献更多创新价值。
英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器：类似将曼妥思投入可乐
本周二，英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下，芯片巨头正努力推动这项设计落地。
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
今天，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。
推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”
英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示，英特尔致力于将生成式AI普适化，让各行各业，以及普通的消费者都可以使用。
AMD全新第四代EPYC处理器： 新技术突破L3缓存纪录 Zen4c发力云计算场景
AMD对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品，以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。
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