计算频道最新文章
IBM称光纤技术可以将人工智能训练时间和能耗减少80%

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关于显卡,具有讽刺意味的一点是,尽管成本高昂并且难以获得,但是这些芯片大部分时间都在等待接收指令。

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

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在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。

英特尔踏上重塑之旅:领导层变动,代工设施优先级提升

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临时CEO David Zinsner宣称公司核心战略未受影响,将继续坚持合约代工制造的发展路线。

年终盘点:2024年最炙手可热的10家半导体初创公司

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虽然每个季度在企业AI芯片支出中Nvidia要占有高达数百亿美元的份额,但仍有许多公司和投资者认为AI基础设施市场还有空间留给其他赢家,无论是边缘芯片还是数据中心芯片领域。

喆塔科技携手国家级创新中心,共建高性能集成电路数智化未来
2024-12-06

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喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行

苏姿丰的十年历程回顾:AMD如何从英特尔廉价替代品成长为x86领域的有力竞争者
2024-11-29

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从Athlon 64之后的默默无闻,到重新成为芯片市场的中坚力量,AMD无疑付出了许多。

人工智能加速颠覆产业,英特尔如何应对AI算力需求?

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人工智能技术正在成为数字经济与实体经济融合的加速剂。

世界上最灵活的声音机器面市
2024-11-27

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NVIDIA 开发了一个全新的生成式 AI 模型。利用输入的文本和音频,该模型可以创作出包含任意的音乐、人声和声音组合的作品。

数据中心内存敏感型需求激增,英特尔至强6性能核引入了怎样的新技术?

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MRDIMM正在成为未来数据中心处理器的一项关键技术标准。

AI 2.0时代的存储“进化论”
2024-11-21

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Rambus突出业内首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载。

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024-11-12

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以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存。

AMD Versal家族再添新成员  ——打破AI内存桎梏 支持CXL 3.1
2024-11-12

AMD Versal家族再添新成员 ——打破AI内存桎梏 支持CXL 3.1

11月12日,AMD最新发布的第二代 AMD Versal Premium系列产品,支持CXL内存扩展模块。

从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11

从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

富士通集团公司开展FeRAM的业务超过20年之久。我们的FeRAM产品深受全球用户的好评,目前已累计出货44亿片之多。

英特尔:合作伙伴将在2025年推广销售Gaudi 3 AI芯片时发挥“巨大作用”

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英特尔美国渠道负责人Michael Green表示,当英特尔的Gaudi 3加速器芯片成为“2025年渠道可用的产品”时,渠道合作伙伴将在推出该芯片的过程中发挥“巨大作用”。

AMD超低时延金融加速卡 帮你跑赢高频交易“竞速赛”!
2024-11-06

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为了应对高频交易面临的诸多挑战,AMD推出了AMD Alveo(TM) UL3422 金融科技加速卡。

凭借超低功耗图像传感器系列,安森美荣获AspenCore全球电子成就奖
2024-11-06

凭借超低功耗图像传感器系列,安森美荣获AspenCore全球电子成就奖

领先的电子行业媒体认可安森美在智能图像感知领域的创新和领先地位

要超越英伟达,AMD还须十年时间
2024-10-31

要超越英伟达,AMD还须十年时间

苏姿丰执掌AMD的这十年,可以说是辉煌且充满回忆的十年。

深度剖析:聊聊英特尔与AMD各自不同的CPU整合思路
2024-10-29

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一方是Epyc,一方是至强,核心越多、对应的芯片就越多,而且后续产品设计只会越来越复杂。

硬科技智能“四重奏”

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——“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会”

英特尔至强6性能核处理器性能显著提升

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数据中心理想之选——英特尔至强6性能核处理器。