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芯片可解释性设计：片上数据分析与弹性架构深度探讨
多位半导体行业专家就片上数据分析与弹性设计展开讨论。核心议题包括：片上监控数据的采集、传输与分层处理机制；如何通过实测硅片行为替代保守的最坏情况设计裕量，以提升PPA指标；以及如何在本地硬件响应、片上处理和集群级学习之间构建层次化可观测性架构。专家们还探讨了监控器面积开销与ROI的权衡，以及遥测数据反哺数字孪生、驱动下一代芯片设计的飞轮效应。
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