芯片可解释性设计：片上数据分析与弹性架构深度探讨

多位半导体行业专家就片上数据分析与弹性设计展开讨论。核心议题包括：片上监控数据的采集、传输与分层处理机制；如何通过实测硅片行为替代保守的最坏情况设计裕量，以提升PPA指标；以及如何在本地硬件响应、片上处理和集群级学习之间...