/
异构集成 关键字列表
三星代工厂与Cadence携手加速物理AI芯粒解决方案
三星晶圆代工与Cadence宣布合作，基于三星SF5A工艺技术共同开发物理AI芯片平台原型。随着AI向物理世界延伸，传统单片SoC在布线密度、热预算和光罩面积上已触及瓶颈。Chiplet架构通过异构集成、可扩展设计和更优的功耗效率，为边缘计算、工业、汽车等场景提供解决方案。该合作平台提供预验证IP模块，可缩短设计周期，降低开发风险，支持从边缘视觉到汽车ADAS等多类物理AI应用。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
