2026-05-28
三星代工厂与Cadence携手加速物理AI芯粒解决方案
三星晶圆代工与Cadence宣布合作,基于三星SF5A工艺技术共同开发物理AI芯片平台原型。随着AI向物理世界延伸,传统单片SoC在布线密度、热预算和光罩面积上已触及瓶颈。Chiplet架构通过异构集成、可扩展设计和更优...
三星晶圆代工与Cadence宣布合作,基于三星SF5A工艺技术共同开发物理AI芯片平台原型。随着AI向物理世界延伸,传统单片SoC在布线密度、热预算和光罩面积上已触及瓶颈。Chiplet架构通过异构集成、可扩展设计和更优...