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AI加速器测试依赖可测性设计创新
AI加速器的快速普及正在重塑芯片测试流程，要求更多测试插入点、更深层次分析及全生命周期持续监控。I/O与通道修复能力对提升良率至关重要，系统级测试可捕获边缘缺陷及静默数据损坏等罕见故障。新型失效模式包括信号完整性问题、热接触缺陷及高密度下的串扰干扰。新思科技与台积电联合开发了基于CoWoS的多裸片参考方法，实现了贯穿芯片全生命周期的测试、监控、调试与修复能力。
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