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IBM原子级热建模技术实现芯片热管理突破
IBM研究院在DARPA的Thermonat项目下，开发出能够建模半导体原子级热行为的机器学习软件。该软件基于IBM庞大的半导体数据训练，预测精度达到1度以内，速度比现有最佳仿真工具快数万倍。随着晶体管节点不断缩小，散热问题日益严重。IBM的新模型能够准确预测半导体热特性，误差仅0.002%，速度提升5万倍，为芯片设计和冷却系统开发提供强大工具。
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