/
KLA 关键字列表
高密度扇出面板封装的检测与计量技术追赶之路

KLA

Onto Innovation

Avarustech

2026-07-07

高密度扇出面板封装的检测与计量技术追赶之路

随着AI/HPC设备需求激增，高密度扇出型面板封装需要增加RDL层数和微柱高度，同时缩小走线和凸点间距。检测与测量技术帮助实现已知良好面板要求，避免浪费昂贵的芯片如HBM和TPU。光学测量系统需应对面板翘曲问题，在RDL特征尺寸缩小、凸点间距减小的情况下提供更高分辨率测量。

白皮书
更多
数字化转型方略
更多

友情链接

业界热点:

北京第二十六维信息技术有限公司（至顶网）版权所有. 京ICP备15039648号-7 京ICP证161336号京公网安备 11010802021500号

举报电话：010-62641205-5060　涉未成年人举报专线：010-62641208 举报邮箱：jubao@zhiding.cn

网上有害信息举报专区：https://www.12377.cn

安全联盟认证