高密度扇出面板封装的检测与计量技术追赶之路

随着AI/HPC设备需求激增，高密度扇出型面板封装需要增加RDL层数和微柱高度，同时缩小走线和凸点间距。检测与测量技术帮助实现已知良好面板要求，避免浪费昂贵的芯片如HBM和TPU。光学测量系统需应对面板翘曲问题，在RDL...