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高密度扇出面板封装的检测与计量技术追赶之路

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Onto Innovation

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2026-07-07

高密度扇出面板封装的检测与计量技术追赶之路

随着AI/HPC设备需求激增，高密度扇出型面板封装需要增加RDL层数和微柱高度，同时缩小走线和凸点间距。检测与测量技术帮助实现已知良好面板要求，避免浪费昂贵的芯片如HBM和TPU。光学测量系统需应对面板翘曲问题，在RDL特征尺寸缩小、凸点间距减小的情况下提供更高分辨率测量。

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