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网络交换芯片 关键字列表
思科推出102.4Tbps芯片，加速AI网络基础设施建设
思科推出新一代Silicon One G300芯片，提供102.4Tbps交换性能，专为AI集群设计。该芯片集成智能集合网络功能，支持共享数据包缓冲、基于路径的负载均衡和主动网络遥测。同时发布两款交换机8133和8132，其中8132为首款商用水冷交换机。思科还升级了Nexus One管理平台，增强AI架构管理能力，并推出多款光学连接解决方案，旨在满足超大规模数据中心的AI工作负载需求。
盛科发布TsingMa.AX网络芯片--面向万物互联时代千兆接入应用
2023年1月5日，盛科正式发布千兆接入高集成网络交换芯片TsingMa.AX（CTC2118），该芯片融合了交换、管理以及PHY，单芯片满足万物互联的全接入需求。
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