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思科推出102.4Tbps芯片，加速AI网络基础设施建设
思科推出新一代Silicon One G300芯片，提供102.4Tbps交换性能，专为AI集群设计。该芯片集成智能集合网络功能，支持共享数据包缓冲、基于路径的负载均衡和主动网络遥测。同时发布两款交换机8133和8132，其中8132为首款商用水冷交换机。思科还升级了Nexus One管理平台，增强AI架构管理能力，并推出多款光学连接解决方案，旨在满足超大规模数据中心的AI工作负载需求。
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