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AI基础设施遭遇芯片瓶颈，算力扩张面临新挑战
AI行业此前一直担忧电力短缺问题，如今芯片供应不足的威胁可能更为紧迫。美国新安全中心（CNAS）最新报告指出，半导体制造能力——涵盖先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）及封装工艺——已无法跟上AI需求增速，制约着超大规模数据中心的扩张步伐。分析师指出，HBM和DRAM是当前市场最紧张的供应环节，AI现已消耗全球大部分DRAM产能。与此同时，电力与芯片两大瓶颈正同步收紧，给AI基础设施建设带来前所未有的复杂挑战。
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