苹果计划在2026年推出多款重磅新品,包括配备miniLED面板和A19 Pro芯片的27英寸外接显示器、搭载homeOS系统的7英寸智能家居控制设备、首次采用OLED屏幕的全新MacBook Pro、具备7.8英寸内屏的iPhone Fold折叠手机、售价699美元起的入门级MacBook,以及升级OLED显示技术的iPad mini。
Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件辅助验证和虚拟原型设计工具,包括 HAPS-200 原型系统和 ZeBu-200 仿真系统,以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生执行套件。这些创新工具显著提升了芯片设计和软件开发的效率,有助于加快产品上市速度,满足当前 AI 时代下快速迭代的需求。
最新的 3D 打印模型展示了 iPhone 17 系列的预期设计。基于多位爆料者分享的 CAD 图纸,这些模型揭示了包括超薄 Air 版在内的四款新机型。其中 Pro 版本将采用横跨机身的摄像头模块,而 Air 版则以超薄设计和单摄像头为特色。尽管这些模型仅反映整体设计,但为我们提供了对 iPhone 17 系列的初步印象。