硬件设计 关键字列表
戴尔、惠普、联想与苹果分道扬镳:选择可维修笔记本设计

戴尔、惠普、联想与苹果分道扬镳:选择可维修笔记本设计

当苹果持续追求更薄更轻的MacBook设计时,戴尔、惠普和联想等PC厂商却反其道而行。苹果硅芯片MacBook虽然性能出色且更加轻薄,但集成化设计使用户无法轻松升级内存和固态硬盘。PC厂商听取客户反馈,推出更易维修和升级的笔记本产品,用户可自行更换键盘、电池等部件,无需购买全新设备。

戴尔重启XPS笔记本产品线,推出轻薄化新品

戴尔重启XPS笔记本产品线,推出轻薄化新品

戴尔在品牌重命名失败一年后,重新启用XPS品牌。公司在CES 2026上发布了XPS 14和XPS 16两款新机型,显著减轻重量并改进设计。新产品搭载英特尔Core Ultra系列3处理器,支持可变刷新率显示屏,电池续航可达27小时。XPS 14售价2050美元,XPS 16售价2200美元,将于1月6日上市。

苹果2026年六大产品发布前瞻

苹果2026年六大产品发布前瞻

苹果计划在2026年推出多款重磅新品,包括配备miniLED面板和A19 Pro芯片的27英寸外接显示器、搭载homeOS系统的7英寸智能家居控制设备、首次采用OLED屏幕的全新MacBook Pro、具备7.8英寸内屏的iPhone Fold折叠手机、售价699美元起的入门级MacBook,以及升级OLED显示技术的iPad mini。

Synopsys 推出新型原型设计和仿真工具加速产品上市进程

Synopsys 推出新型原型设计和仿真工具加速产品上市进程

Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件辅助验证和虚拟原型设计工具,包括 HAPS-200 原型系统和 ZeBu-200 仿真系统,以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生执行套件。这些创新工具显著提升了芯片设计和软件开发的效率,有助于加快产品上市速度,满足当前 AI 时代下快速迭代的需求。

3D 打印的 iPhone 17 设计模型展示了预期新外观

3D 打印的 iPhone 17 设计模型展示了预期新外观

最新的 3D 打印模型展示了 iPhone 17 系列的预期设计。基于多位爆料者分享的 CAD 图纸,这些模型揭示了包括超薄 Air 版在内的四款新机型。其中 Pro 版本将采用横跨机身的摄像头模块,而 Air 版则以超薄设计和单摄像头为特色。尽管这些模型仅反映整体设计,但为我们提供了对 iPhone 17 系列的初步印象。