当苹果持续追求更薄更轻的MacBook设计时,戴尔、惠普和联想等PC厂商却反其道而行。苹果硅芯片MacBook虽然性能出色且更加轻薄,但集成化设计使用户无法轻松升级内存和固态硬盘。PC厂商听取客户反馈,推出更易维修和升级的笔记本产品,用户可自行更换键盘、电池等部件,无需购买全新设备。
戴尔在品牌重命名失败一年后,重新启用XPS品牌。公司在CES 2026上发布了XPS 14和XPS 16两款新机型,显著减轻重量并改进设计。新产品搭载英特尔Core Ultra系列3处理器,支持可变刷新率显示屏,电池续航可达27小时。XPS 14售价2050美元,XPS 16售价2200美元,将于1月6日上市。
苹果计划在2026年推出多款重磅新品,包括配备miniLED面板和A19 Pro芯片的27英寸外接显示器、搭载homeOS系统的7英寸智能家居控制设备、首次采用OLED屏幕的全新MacBook Pro、具备7.8英寸内屏的iPhone Fold折叠手机、售价699美元起的入门级MacBook,以及升级OLED显示技术的iPad mini。
Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件辅助验证和虚拟原型设计工具,包括 HAPS-200 原型系统和 ZeBu-200 仿真系统,以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生执行套件。这些创新工具显著提升了芯片设计和软件开发的效率,有助于加快产品上市速度,满足当前 AI 时代下快速迭代的需求。
最新的 3D 打印模型展示了 iPhone 17 系列的预期设计。基于多位爆料者分享的 CAD 图纸,这些模型揭示了包括超薄 Air 版在内的四款新机型。其中 Pro 版本将采用横跨机身的摄像头模块,而 Air 版则以超薄设计和单摄像头为特色。尽管这些模型仅反映整体设计,但为我们提供了对 iPhone 17 系列的初步印象。