/
芯片封装 关键字列表
美光在印度启动27.5亿美元芯片封装厂
美光科技在印度古吉拉特邦萨南德开设首个半导体测试和封装工厂，总投资约27.5亿美元。该工厂将先进的DRAM和NAND晶圆转换为成品存储器产品，拥有超过50万平方英尺的洁净室空间。工厂已开始商业生产，预计2026年测试封装数千万颗芯片，2027年扩展至数亿颗。印度总理莫迪表示这标志着印度从芯片消费者向全球半导体制造创新中心转变的重要一步。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
