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英特尔加入马斯克Terafab芯片制造计划
英特尔宣布参与马斯克的Terafab半导体制造项目后，股价上涨超过4%。该项目是SpaceX和特斯拉的合作计划，旨在德克萨斯州建设半导体制造中心，生产卫星、机器人和自动驾驶汽车芯片。英特尔CEO与马斯克会面讨论合作，公司将利用其芯片设计、制造和封装能力支持该项目年产1TW算力目标。项目将建设两座晶圆厂，分别专注边缘处理器和轨道AI数据中心处理器生产。
美光在印度启动27.5亿美元芯片封装厂
美光科技在印度古吉拉特邦萨南德开设首个半导体测试和封装工厂，总投资约27.5亿美元。该工厂将先进的DRAM和NAND晶圆转换为成品存储器产品，拥有超过50万平方英尺的洁净室空间。工厂已开始商业生产，预计2026年测试封装数千万颗芯片，2027年扩展至数亿颗。印度总理莫迪表示这标志着印度从芯片消费者向全球半导体制造创新中心转变的重要一步。
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