“物理 AI(Physical AI)是科技领域最艰巨的挑战之一。而实现这一级别的智能,需要一套全栈式解决方案。”在今年的CES大会上,AMD 董事长兼CEO 苏姿丰(Lisa Su)博士的这番判断,点出了未来十年AI产业发展的一条重要主线。
过去几年,生成式AI的突破主要发生在数字世界中。以大语言模型为代表的 AI大模型,已经能够处理文本、图像、代码和数据。
不过,其主要处理对象仍是数字信息,而不是现实环境。
而当下,随着AI能力不断向物理世界延伸,产业正在进入物理AI的新阶段。此时,AI不再只是处理数字信息,而是需要理解真实环境,并对现实世界产生影响。
与运行在数字空间中的生成式AI不同,物理AI面向的是动态、复杂且不可完全预测的现实场景。系统不仅需要通过摄像头、雷达、传感器等多源数据感知环境,还需要基于实时状态完成判断、规划和执行,让机器人和自动化设备能够自主完成任务。
AI的能力边界正在从“认知”走向“行动”,而机器人、工业设备、医疗器械,以及智慧城市基础设施,正在成为AI进入物理世界的重要载体。
不过,随着物理AI的计算需求从云端训练进一步延伸至边缘推理、实时控制、传感器处理,以及设备协同等多个环节。其计算平台就要同时具备模型推理能力、高带宽数据处理能力,以及稳定、可预测的实时响应能力。
而如何在同一套架构中平衡算力、实时性、能效、散热、尺寸和软件兼容性,成为物理AI规模化落地必须解决的问题。
这也体现在产业一线的真实需求中,AMD对全球150多位机器人开发者进行了调研。结果显示,当前物理AI从实验验证走向规模部署,主要面临三类关键挑战:
其中,首要问题便是如何保证系统具备确定性的响应时延。
一家人形机器人OEM联合创始人在调研中表示:“可预测的时序与峰值算力同等重要。”
事实上,传统机器人通常采用分离式计算架构,视觉感知、AI推理、运动规划和实时控制往往运行在不同计算单元上,数据需要在CPU、GPU、AI加速器,以及控制器之间频繁传输。而每一次数据传输、接口转换和跨域通信,都会引入额外的延迟。
这一延迟便是“每周期损失时间(Time lost every cycle)”。对于机器人而言,其需要在微秒甚至毫秒级的时间窗口内完成姿态调整、力矩控制和安全响应,因此,延迟表现和整体时序稳定性,比单纯的平均性能更加关键。
其二,在于开放架构与长期可扩展能力。
无疑,机器人并非是一次性交付的产品,其需要随着应用场景变化持续迭代系统。但这样,企业不仅需要适配不同型号的传感器、电机和控制器,还需要持续升级模型、操作系统、中间件,以及开发工具。因此,计算平台需要具备更强的开放性和兼容能力,以支持长期演进。
“企业希望避免在长期研发过程中受到过多限制,且能够根据需求灵活选择硬件组件,并持续优化软件系统。”一位仓储机器人企业高管指出,如果计算平台缺乏开放接口和可迁移的软件环境,后续硬件替换、系统升级以及算法迁移的复杂度都会增加。
因此,开发者越来越关注开放的编程环境、标准化接口,以及可移植的软件工具,希望同一套算法能够在不同算力平台和产品形态之间复用,降低长期开发和维护成本。
第三类问题,来自物理AI对计算平台“SWaP-C”的要求。
SWaP-C 指的是尺寸(Size)、重量(Weight)、功耗(Power)和成本(Cost)。对于机器人而言,这些因素会直接影响设备续航、有效载荷、散热设计、机身结构,以及最终的商业化成本。
某通用机器人开发者在调研中指出,脱离功耗、散热和实时性,单纯讨论理论算力,并不能反映机器人的性能。在实际部署中,不能只看实验室环境中的峰值指标,还需要关注在有限空间、功耗和成本条件下,能够长期稳定运行的“可用性能”。
具体来说,一颗芯片即使具备较高的峰值算力,但散热系统复杂,或者在持续运行过程中因功耗压力频繁降频,也很难满足人形机器人、移动机器人,以及紧凑型工业设备的应用需求。
这也意味着,物理AI的发展需要从单纯提升芯片性能,转向构建更加紧凑、高效的统一计算平台,进而在有限的尺寸、功耗和成本条件下,实现感知、推理与控制能力的协同运行。
换句话说,物理AI时代的竞争,已经不只是单颗芯片之间的算力竞技赛,而是围绕“从感知到行动”的完整计算链路展开。
面向物理AI落地过程中的实时性、集成度和开发灵活性挑战,AMD最近在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器(下文简称“X100”)和Kria AI机器人开发者平台(下文简称“Kria AI平台”)。
两项产品分别覆盖机器人计算系统中的处理与控制环节,通过处理器、板级平台,以及软件工具链的协同,帮助开发者构建更加统一、高效的物理AI计算架构。
01 最高16核Zen 5+128GB统一内存,X100破解物理AI实时性难题
不同物理AI应用面对的计算负载并不相同。轻量级边缘设备更关注低功耗运行和持续推理能力,而工业机器人、人形机器人,以及复杂视觉系统,则需要更强的CPU处理能力、更大的并行计算资源,以及更高的AI推理性能。
面向更高计算需求的物理AI场景,X100系列提供覆盖了不同性能档位的产品矩阵:

其中,X168与X168i面向主流边缘智能负载,配备8核“Zen 5”CPU,最高频率达到5.0GHz,同时集成32个RDNA3.5 GPU计算单元和最高50TOPS的XDNA™ 2 NPU,可满足工业视觉、轻型机器人、智能终端以及边缘推理等场景需求。
X188与X188i的CPU规模为12核,最高频率同样达到5.0GHz,并保持32个RDNA 3.5 GPU计算单元和最高50 TOPS AI推理性能的NPU配置,适用于需要同时处理更多传感器输入、运行多个AI模型,以及承担更多后台计算任务的复杂边缘设备。
作为X100系列中的旗舰级型号产品,X199与X199i配备16核32线程的“Zen 5”CPU,最高加速频率达到5.1GHz;在Kria AI机器人开发者平台中的FP16计算性能可达60 TFLOPS,可用于多摄像头视觉处理、三维重建、SLAM、图像增强和部分AI模型推理。
更大的CPU和GPU资源,使其能够承载多传感器感知、AI推理、复杂运动规划,以及多任务并发等高负载物理AI工作负载。
值得注意的是,X168、X188和X199还分别提供带“i”后缀的扩展工业温度版本。标准型号的结温范围为0°C至105°C,“i”型号则扩展至-40°C至105°C。两类版本均支持45W至120W可配置TDP,设备厂商可以根据散热条件、功耗限制和性能需求进行配置。
面向边缘智能场景,AMD此前也发布了其锐龙AI嵌入式P100系列,主要包含P121、P132、P164、P174、P185等多个型号,计算能力从4核CPU与2个计算单元(CU)逐步扩展至12核CPU与16个计算单元,覆盖从基础感知设备到复杂边缘计算终端的需求。

由此,P100与X100形成了更完整的产品梯度,使设备厂商可以根据模型规模、传感器数量、控制复杂度和功耗预算选择相应的计算平台。
不过,支撑物理AI系统的运行,中间还需要解决另一个关键问题,那就是如何让这些计算资源在有限功耗和空间条件下高效协同。
事实上,在传统分离式架构中,CPU和GPU通常拥有各自的内存空间。传感器数据需要在系统内存、独立显存和不同计算单元之间多次复制,既占用总线带宽,也会让计算单元陷入同步等待导致访问延迟。
往往,当GPU满负载运行模型时,内存和总线资源会被集中占用,进而影响CPU侧实时控制任务的响应时间。对于高速机械臂、移动机器人等设备,这类延迟抖动将带来轨迹偏差、控制不稳定,甚至是安全风险。
所以,针对物理AI系统中的数据流转瓶颈,X100系列的统一内存架构(Unified Memory),最高支持128GB LPDDR5X统一内存,带宽最高达到273GB/s。通过让CPU、GPU和NPU共享同一内存空间,降低数据搬运带来的延迟和能耗。
场景上,基于统一内存架构的数据访问机制,传感器采集的数据写入统一内存后,可由CPU、GPU或NPU根据任务需求直接调用处理,无需频繁经过PCIe总线进行跨设备传输,从而提升物理AI系统从感知、推理到决策执行的整体响应效率。

不过,减少数据复制还不足以保证任务的实时稳定性。
在多个工作负载并发情况下,CPU、GPU和NPU共享内存资源后,仍会争用缓存、内存带宽和处理器时间。所以,X100系列进一步通过实时Linux、资源服务质量控制和虚拟化隔离,对任务能够获得的底层资源进行划分。
在操作系统层面,AMD引入了带有 PREEMPT_RT 补丁的实时 Linux,并在底层构建了面向实时计算的QoS 控制机制,通过缓存预留(Cache Reservation)和内存带宽分配(DDR Bandwidth Allocation),为关键任务划定稳定的资源保障边界。这意味着,即使GPU在运行复杂的视觉模型推理任务,运动控制等实时任务仍可获得确定性的计算资源。
对于安全要求更高的工业控制场景,X100系列还支持Xen Hypervisor虚拟化和缓存着色(Cache Coloring)。开发人员可以将指定的CPU核心、物理缓存区域和实时操作系统绑定,使实时控制任务与运行在Ubuntu等通用操作系统中的视觉、推理和交互应用保持资源隔离。
比如,系统可以将CPU核心固定分配给RTOS处理电机控制和安全检测,其余核心交给Linux运行感知模型、任务规划和用户界面。缓存着色通过限制不同工作负载使用的缓存区域,减少多个系统共享末级缓存时产生的相互干扰,使关键任务的执行时间保持在可预测范围内。

在资源访问和实时执行得到保障后,X100系列的CPU、GPU和NPU还需要按照各自擅长的负载进行分工。
其中,Zen 5核心的 CPU主要负责系统控制、任务调度以及多软件模块之间的协同运行。更多CPU核心能够提供更充足的并发资源,减少不同任务之间的资源竞争,为实时控制提供更加稳定的计算环境。
RDNA 3.5 GPU计算单元则承担高吞吐量的并行计算任务,可提供最高约60TFLOPS的FP16计算性能,适用于多摄像头视觉处理、三维重建、SLAM、图像增强,以及部分AI模型推理等负载。
相比CPU和GPU承担的复杂计算任务,XDNA 2 NPU主要面向持续运行、功耗敏感的AI推理负载。其最高能提供50 TOPS 的AI推理能力,可以承担语音唤醒、异常声音检测、目标跟踪以及设备状态识别等常驻AI任务。

统一内存架构打通数据流转,资源隔离机制保障实时任务执行,再结合CPU、GPU和NPU各自承担控制计算、并行处理和AI推理等不同负载,X100系列能够在有限功耗和设备空间内,实现感知、推理、规划与控制的协同运行。
02 Kria全栈平台:借FPGA构筑从感知到控制的计算闭环
当CPU、GPU和NPU能够在芯片内部协同运行后,如何把算力接入摄像头、激光雷达、电机、工业总线和实时控制器,并将感知、推理与执行整合到一套可部署的系统中,成为物理AI需要解决的下一个工程问题。
围绕这一需求,AMD推出了Kria AI SOM和Kria AI Robotics Developer Platform。其中,Kria AI SOM基于X100系列处理器打造,采用符合COM-HPC行业标准的模块化设计,在一块紧凑型板卡上集成CPU、GPU、NPU以及统一内存,为物理AI应用提供核心计算能力。
在此基础上,Kria AI Robotics Developer Platform进一步扩展系统能力,在Kria AI SOM之外,增加了Spartan UltraScale+ FPGA的载板,并集成了丰富的传感器、工业网络,以及通信接口,以满足机器人在实时控制、数据采集和设备互联等方面的需求。
但需要注意的是,CPU、GPU、NPU与FPGA并非全部集成于同一颗芯片或同一块SOM之中。更准确地说,该平台采用的是“X100系列SOM + FPGA载板 + 接口系统 + 散热外壳”的系统级架构,通过不同计算单元的协同,实现从感知、推理到控制的完整闭环。 
这也是AMD首个面向自主机器人的开放式、完整集成的开发平台,可用于工厂机器人、自主移动机器人(AMR)、移动操作机器人(MoR)以及人形机器人等多类物理AI系统。
为了验证X100系列在实际机器人负载下的表现,AMD也分别针对实时控制、VLA推理以及视觉分类任务进行了测试。
在CPU侧的实时控制能力方面,在X100系列上运行Bosch Rexroth控制器,测得实时控制循环延迟为125μs,相当于每秒可执行约8000次控制周期。从结果来看,X100系列能够满足机器人底层控制对于高频、低抖动计算的需求。
125μs衡量的是CPU执行控制循环的响应时间,对于高速SMT贴片机、多轴机械臂等精密设备而言,这一指标的意义在于控制系统可以更高频率地更新位置、速度和轨迹指令,在快速运动过程中保持更稳定的控制精度。
在更高层的机器人智能决策环节,GPU承担的是VLA模型推理任务。在“π0.5模型”(机器33亿参数的VLA机器人基础模型)的测试中,推理延迟低于100 ms(公开材料中的具体结果约为92 ms)。从测试结果来看,X100系列已经具备在百毫秒级时间窗口运行VLA模型的能力。
相比需要根据环境变化实时决策的VLA任务,NPU更适合承担持续运行的轻量AI计算。在视觉分类测试中,X100系列的NPU推理延迟低于0.4 ms。这意味着,对于零部件识别、状态检测、缺陷筛查等需要长期在线运行的任务而言,NPU能够以更低功耗提供持续推理能力,同时减少CPU和GPU的负载压力。

AMD锐龙AI嵌入式X100系列SOM提供了机器人“大脑”的核心计算能力,而Kria AI Robotics Developer Platform在SOM之外加入搭载Spartan UltraScale+ FPGA的载板。
为什么需要集成FPGA?
核心原因在于,物理AI系统需要同时接入LiDAR、雷达、多路4K摄像头等多种传感器,而这些设备通常采用GMSL1/2/3、MIPI、LVDS等不同接口协议,其数据流在帧率、采样周期、时钟域和数据格式上存在差异。
Spartan UltraScale+ FPGA通过可编程逻辑实现不同传感器接口的灵活适配,并在确定性硬件时序下完成时间戳处理、帧同步、格式转换以及数据预处理(Data Conditioning)。
经过整理后的多模态数据再进入Kria AI SOM的计算架构,部分固定流程和实时数据处理能前置到FPGA,系统就可以减少CPU在协议解析、数据搬运和同步处理上的负担,同时降低原始传感器数据对内存带宽的占用,为机器人建立更稳定的数据通路。
进一步的,AMD将机器人整体架构划分为传感器(Sensing)、关节(Joints)、脊柱(Spine)和大脑(Brain)四个层级,并针对不同层级的实时性、算力和接口需求,配置相应的处理器、FPGA以及自适应SoC产品。

其中,Kria AI平台主要面向机器人的“大脑”层,承担高层决策、自适应工作负载调度,以及面向吞吐量和精度优化的感知与AI推理任务。连接“大脑”与“关节”的“脊柱”层,可采用第二代Versal AI Edge和Zynq UltraScale+等产品。位于执行端的“关节”层,需要满足多轴运动控制、高实时性和低延迟响应要求,可采用Zynq UltraScale+或Zynq 7000系列。而最靠近外部环境的“传感器”层,则聚焦于多类型传感器接入、数据预处理和实时融合,对应Zynq UltraScale+、Spartan UltraScale+等器件。
通过这种分层设计,AMD将通用计算、AI推理、实时控制和接口处理能力分布到整个机器人系统中。
03 打通“身脑”回路:Kria AI平台与ROCm生态的“软硬一体化全栈蓝图”
硬件平台提供的是计算基础,而软件生态则决定了开发者能否快速将算力转化为实际应用。对于开发者而言,算法工具和已有代码资产的复用能力,同样决定着平台的落地效率。
基于这一需求,AMD推出 AMD Robotics Software Suite(机器人软件套件),围绕机器人开发流程提供软件支持。
该套件包括ROS 2、Gazebo仿真器,以及Nav2导航栈等主流机器人开发框架。同时结合ROCm 软件栈和HIPIFY自动化移植工具,可帮助开发者更加高效地将已有计算代码和算法应用部署到AMD平台。

这其中,HIPIFY主要解决的是底层计算代码适配问题。对于已经存在的大量GPU计算程序,开发者无需完全重新编写代码,可以通过自动化工具完成部分接口转换。例如,内存管理等常用计算接口可以自动映射到对应实现,从而减少人工修改工作量。
除了代码转换工具,AMD也提供了覆盖基础计算任务的高性能数学库,包括矩阵计算、稀疏计算和快速傅里叶变换等算法,分别对应rocBLAS、rocSparse和rocFFT等软件组件。根据测试,在包含warp reduction、SpMV等计算任务的验证代码迁移过程中,部分场景可以保留较高比例的原有源代码,进一步降低软件迁移成本。
对于机器人开发者而言,这意味着已有的SLAM算法、3D点云处理流程,以及AI推理应用,可以更加快速地适配AMD计算平台。同时,结合ROCm生态,开发者也能够运行视觉模型、多模态模型,以及机器人基础模型,加速物理AI应用从算法验证走向实际部署。
软件工具链解决的是“如何开发”的问题,而机器人规模化落地还需要产业链协同。为此,AMD打造了 AMD Robotics Partner Network(机器人合作伙伴网络),通过连接计算平台、设备厂商、算法企业、传感器供应商,以及仿真平台,加速机器人产品从研发阶段进入实际应用。
该合作网络覆盖机器人产业多个环节,包括ODM厂商、AI模型提供商、传感器企业以及数字孪生平台。其中,合作伙伴涵盖Arbor、congatec等设备厂商,Hugging Face、Ultralytics等AI生态企业,以及SICK、Analog Devices等传感器领域企业。

在实际应用中,AMD平台已经开始进入到工业机器人场景。例如,在半导体晶圆厂的协作移动机器人应用中,Castec(卡斯达克)利用搭载AMD芯片的i-Operator机器人,实现了对大量物体的快速识别,并能够针对现场异常情况进行响应。
与此同时,ABB、Universal Robots(优傲机器人)、Rexroth(博世力士乐)等工业自动化企业,也正在基于AMD平台探索下一代高精度、高效率的智能机器人系统。
从计算平台到软件工具,再到产业合作网络,AMD正在构建一套面向物理AI时代的开放式机器人生态。
04 写在最后
通过 Advancing AI 2026 大会的一系列发布可以看到,AMD此次的布局是围绕物理AI构建了一套覆盖计算、连接、软件和生态的完整技术体系。
其中,AMD锐龙AI嵌入式X100系列提供了面向机器人核心计算需求的异构算力基础,通过CPU、GPU和NPU协同处理感知、推理、控制等不同负载;Kria AI 机器人开发者平台则进一步结合FPGA可编程能力,将传感器接入、实时数据处理和上层AI计算连接起来,补齐机器人从“感知”到“行动”的系统链路;而ROCm软件栈、HIP工具链,以及机器人软件套件,则致力于降低开发者在算法部署和应用迁移过程中的工程成本。
对于OEM厂商而言,AMD提供的计算模块、接口能力和软件工具链,可以减少底层架构适配方面的重复投入,让研发资源更多用于产品设计、行业场景优化和应用功能开发。
根据AMD公布的信息,目前X100系列处理器已经开始提供样品,Kria AI SOM及Kria AI平台也预计将在2026年第四季度正式供货。
随着机器人系统对实时感知、复杂推理和自主控制能力的需求持续提升,计算平台也正在从单一算力供给,转向覆盖感知、决策和执行的系统级能力构建。AMD此次布局的价值在于,通过异构计算架构、开放软件生态和模块化平台,为物理AI提供一套更接近实际部署需求的计算基础。
