人工智能芯片行业的激烈竞争正在持续升温。AMD在今日于旧金山举办的"Advancing AI 2026"发布活动上，正式推出了一系列新一代硬件产品，包括AMD Instinct MI400系列GPU、第六代AMD EPYC CPU，以及针对物理AI与自主机器人领域的全新解决方案，全面向英伟达发起挑战。
面向前沿模型的专用芯片
AMD高级副总裁Vamsi Boppana在发布会上表示："下一代AI将涵盖前沿AI、主权AI与科学计算三大方向，每个方向都需要专为其独特需求优化的基础设施。"
Instinct MI400系列GPU正是针对这一挑战而设计。其中，Instinct MI455X GPU专为大规模"AI工厂"中的高并发推理、训练及微调工作负载而生；Instinct MI430X GPU则面向主权AI与高性能计算（HPC）场景，峰值性能可达288 TFLOPS，适用于复杂科学计算任务。两款芯片均搭载业界顶级的HBM4高带宽内存，并支持加密的GPU对GPU网络连接，以增强工作负载的安全性。
赋能智能体应用的CPU新品
除GPU之外，AMD还瞄准了企业级智能体AI的计算需求，发布了第六代EPYC 9006系列服务器CPU。AMD计算与企业AI高级副总裁Dan McNamara指出，GPU与CPU协同配合，是高效运行智能体工作负载的关键所在——CPU承担着运行智能体沙箱、协调后台操作、管理内存状态及保障数据稳定流入GPU等核心任务。
EPYC 9006系列共包含四款专用芯片：
EPYC 9006 SP7集成256核512线程，专为高密度智能体沙箱执行场景设计，可在有限能耗下支持更多智能体并发运行；EPYC 9006 SP8提供8至128核的弹性选择，适用于功耗受限的设备；EPYC 9006X SP7面向数据密集型HPC与建模任务，主频最高可达5.15GHz，L3缓存容量为标准SP7的三倍；EPYC 9006 LP"Verano"则是专为AI主机节点设计的低功耗芯片。
一体化机架系统Helios
面向云基础设施提供商与需要大规模部署的企业，AMD推出了全新的Helios机架级数据中心系统。该系统提供预配置的模块化构建单元，将最新Instinct GPU、第六代EPYC CPU、ROCm软件及Pensando网络方案整合于一体，大幅降低集群部署的集成复杂度。单个Helios机架可容纳72块GPU，峰值FP4算力高达2.9 EFLOPS，FP8算力为1.4 EFLOPS，HBM4内存总量达31TB。AMD表示，与英伟达NVL72机架系统相比，Helios峰值FP4性能高出15%，HBM容量多出50%，Token推理成本最多可降低30%。
进军物理AI与自主机器人
AMD此次还将目光投向了物理AI领域，正式发布AMD Kria AI解决方案，以Kria AI机器人开发平台为核心，整合GPU、CPU、神经处理单元（NPU）与现场可编程门阵列（FPGA），赋予自主机器人每秒处理逾8000次决策的能力，并支持亚毫秒级的视觉-语言-动作（VLA）推理。
该平台以AMD全新的Ryzen AI Embedded X100系列处理器为动力核心，单颗芯片集成最多16个"Zen 5"CPU核心、RDNA 3.5集成GPU与高能效NPU，可在-40°C至105°C的极端温度环境下稳定运行，设计寿命长达10年。
与此同时，AMD还成立了AMD机器人合作伙伴网络，联合原始设计制造商（ODM）、传感器供应商与软件厂商，共同构建开放生态系统。该网络以AMD ROCm软件栈为标准，可保留约75%的CUDA代码，帮助机器人厂商以最低迁移成本从英伟达平台切换至AMD平台。
AMD表示，Instinct MI400系列GPU与EPYC 9006系列CPU的首批样品将于今年晚些时候开始发货，具体上市时间尚未公布。
Q&A
Q1：AMD Instinct MI400系列GPU和英伟达相比有哪些优势？
A：AMD表示，Helios机架系统搭载Instinct MI400系列GPU，与英伟达NVL72机架系统相比，峰值FP4性能高出15%，HBM内存容量多出50%，Token推理成本最多可降低30%。此外，两款新GPU均搭载HBM4高带宽内存，并支持加密的GPU对GPU网络连接，在性能与安全性上均有所提升。
Q2：AMD EPYC 9006系列CPU在智能体AI场景中具体能发挥什么作用？
A：在智能体AI系统中，CPU负责运行智能体沙箱、协调后台操作、管理内存状态，并保障数据持续流入GPU。EPYC 9006系列针对不同场景提供四款专用芯片，最高配置的SP7版本拥有256核512线程，可在有限功耗下支持大量智能体并发运行，显著提升整体系统效率。
Q3：AMD Kria AI机器人开发平台支持哪些能力？
A：AMD Kria AI机器人开发平台整合了GPU、CPU、NPU与FPGA，支持自主机器人每秒处理超过8000次决策，并具备亚毫秒级的视觉-语言-动作推理能力。平台搭载Ryzen AI Embedded X100系列处理器，工业级设计可在-40°C至105°C环境下稳定工作长达10年，适用于高要求的工业及机器人应用场景。
