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Holman首席信息官：用数据改善客户和员工体验
Holman公司首席信息官 Jarrod Phipps为这家汽车专业公司工作是对领导力的全面挑战，通过车队积累了大量的数据，并利用这些数据提取见解，改善客户和员工体验。
WestRock公司CIDO：数字化领导者要立足多个维度建立弹性
Kazmi讲述了自己独特的领导之旅、掌管数字创新的方法，以及他如何引领团队发挥最大潜能。之后，主持人又与他讨论了当前数字化领导者应如何建立多维弹性，以确保个人、团队和企业取得成功。
用友发布数据资产入表解决方案！
为助力企业充分发挥数据生产要素价值，实现数据驱动业务，用友网络大型企业客户事业群首席数据官张旭现场正式发布用友BIP数据资产入表解决方案，通过三个层级帮助企业完成数据资产入表和数据要素价值产出。
2023年中国IT用户满意度征集结果公布
12月8日，由北京赛昇科技有限公司主办，计世资讯研究院（CCW Research）、软件融合应用与测试验证工信部重点实验室、中国电力发展促进会、央企投资研究院支持的2023第22届中国IT用户满意度大会暨新一代信息技术助力新型工业化高质量发展论坛在北京成功举办。
深耕工业数字化 需要更“聪明”的制造
在江苏省南京市郊区的一个久经风霨的工业园区内，坐落着一家有着数十年历史的汽车零部件制造工厂。这里的车间布满了岁月的痕迹，机器每天都在孜孜不倦地运转，噪音早已成为这个地方的标志。
万亿晶体管芯片不是梦 英特尔突破下一代晶体管微缩技术
“四年五个制程节点”只是英特尔重获、保持制程领先性的开始，随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
AMD年终大秀：MI300正面挑战英伟达，Lisa Su首谈AI三大战略
当地时间12月6日，在圣何塞举办的AMD Advancing AI活动上，AMD CEO Lisa Su释出重磅消息，为强劲的年终业绩画上一串惊叹号：盛传许久的MI300发布
AMD最强AI芯片全披露，吹响进攻号角
在今年六月于旧金山举行的一场盛大发布会上,AMD CEO Lisa Su在介绍MI 300A之余,还对外公布了公司拥有1530亿晶体管的新一代AI芯片MI 300X。
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