英特尔 关键字列表
2022-01-07

CES 2022: 英特尔面向物联网发布第12代英特尔酷睿处理器

英特尔在近期举行的2022年国际消费类电子产品展览会(CES 2022)上发布了第12代英特尔酷睿处理器(代号Alder Lake S系列和H系列)。

2022-01-05

CES 2022:英特尔展示在自动驾驶、PC和显卡领域的多项重要进展

在今天举办的2022国际消费电子展上,英特尔不仅展示了Mobileye最新的业务进展和强劲发展势头,介绍了性能非凡的独立显卡的最新进展,还发布了全新第12代英特尔酷睿处理器家族的全新成员。

2022-01-04

易鑫集团人工智能团队获第一届“英特尔创新大师杯”深度学习挑战赛季军

近日,由阿里云联手英特尔主办的第一届“英特尔创新大师杯”深度学习挑战赛落下帷幕。经过激烈的线上角逐,易鑫集团旗下人工智能小组AI-Lab在“通用场景中文OCR文本识别任务”赛道上荣获季军。

2021-12-29

持续创新·驱动计算:英特尔2021年技术发展大盘点

2021年,英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势,推动异构计算,并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能,驱动数字化未来。

2021-12-24

赋能开发者,英特尔发布oneAPI 2022工具包

英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性,为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择,用以加速计算。

2021-12-20

见招拆招 英特尔、HPE专家为您解答IT转型的四大典型问题

在由英特尔、HPE、至顶科技联合举办的“见招拆招 IT转型与智者同行”节目上,计算机学会专家张云泉博士针对用户在数字化转型中遇到的“困惑”难题,提出了四大问题,而英特尔中国云创中心技术总监高丰、HPE CTO兼首席架构师张楠针对这些问题给出了相关建议。

从PRTI到IRTI 英特尔与医渡云推动医疗普惠
2021-12-20

从PRTI到IRTI 英特尔与医渡云推动医疗普惠

在中国,英特尔与医渡云合作,支持医渡云赋能其业务发展,例如医渡云参与支持、由政府指导的“惠民保”项目等。

梦想终将照进现实 英特尔用摩尔定律驱动元宇宙

梦想终将照进现实 英特尔用摩尔定律驱动元宇宙

打造真正持续运行且极具沉浸感的计算体验,并让数十亿用户实时访问,需要现有算力的 1000x(千倍级)提升,而这是英特尔正在做的工作,其XPU产品涵盖客户端、边缘和云端,助力英特尔在未来五年内实现Z级计算。

英特尔Raja Koduri:赋能元宇宙

英特尔致力于提供构建元宇宙的技术基石,打造持续运行、极具沉浸感的互联体验。

HPE x 英特尔:科技灯塔,点亮冰雪创新之路

HPE x 英特尔:科技灯塔,点亮冰雪创新之路

孤寂的海上,灯塔挽救了许多船只的沉没。通往冰雪创新的路上,也驻守了一座 “科技灯塔”,守望着奥林匹克“更快、更高、更强、更团结”的希冀。

2021-12-15

英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议,助力实体零售门店数字转型

与此同时,英特尔正与零售行业的生态合作伙伴一道,通过行业倡议的方式,汇聚行业力量,共同为零售用户提供高效、智能的零售一体化解决方案。

2021-12-15

英特尔携手百度飞桨深化开源合作,促进生态共建,共创智能边缘新机遇

英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势。

一家电视广播公司的新生 HPE携手英特尔让ARK华丽转身
2021-12-15

一家电视广播公司的新生 HPE携手英特尔让ARK华丽转身

在HPE和英特尔的技术赋能下,ARK能够像互联网公司一样变得更加敏捷,让自己实现了华丽转身,从而为传统电视广播公司的转型升级提供了可以借鉴的最佳实践。

英特尔透露芯片研究长期路线图诸多最新细节
2021-12-14

英特尔透露芯片研究长期路线图诸多最新细节

英特尔近日分享了有关其正在开发的一些新兴技术的信息,这些技术旨在推进打造更快、更高效的处理器。

2021-12-14

英特尔展示多项技术突破,推动摩尔定律超越2025

在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。

2021-12-14

英特尔宣布成立集成光电研究中心

英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。

2021-12-13

展示英特尔全球首例常温磁电自旋轨道逻辑器件,发力硅基半导体量子计算

在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。

2021-12-10

英特尔第六期AI百佳大幕开启:持续推进AI创新 释放生态聚合之力

近日,英特尔启动了AI百佳创新激励计划(以下简称“AI百佳”)第六期招募。新一期招募为期一个月,将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量,以广泛的影响力,助力人工智能开发者不断前行。

2021-12-10

英特尔宣布将推动Mobileye独立上市

英特尔公司今天宣布,计划通过首次公开募股(IPO)的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市,该计划已获得公司董事会的全面支持。