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高通Fabian Gonell：全球化标准与知识产权合作加快创新步伐
在主旨发言环节，高通公司（Qualcomm）许可策略高级副总裁、法律顾问Fabian Gonell（费比安·戈内尔）发表了题为“全球化标准体系和知识产权合作造福世界”的主旨发言。
第二代骁龙8的高通AI引擎荣获2023世界人工智能大会SAIL奖
来自本届WAIC首日公开消息：第二代骁龙8移动平台的高通AI引擎荣获2023世界人工智能大会顶级奖项：SAIL奖——卓越人工智能引领者奖。高通公司全球副总裁侯明娟上台领奖。
高通发布《2022高通中国企业责任报告》
此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域，指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。
高通Jim Cathey：携手移动生态伙伴，加速迈向数字未来
6月28日，2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间，发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。
高通坐上“生成式AI”牌桌，亮出一张牌
由ChatGPT引发的AI新一轮浪潮正在席卷全球之际，芯片厂商高通也顺势表明了立场，近期对外官宣《混合AI是AI的未来》白皮书，并向外界阐明自身的AI发展战略——混合AI。
专用AI加速器加持，高通智能视频协作平台打造差异化视频会议体验
随着生成式AI的快速发展，未来的会议体验将提供更先进的视频、语言和文本功能。具备专用硬件以支持芯片侧AI加速的协作终端将能够通过在云端和边缘侧终端之间分配工作负载来优化上述体验。
高通孟樸：5G加持下生成式AI飞速普及 计算需求增加 混合AI处理日趋重要
高通公司中国区董事长孟樸受邀出席峰会并发表了题为《创新、合作 以5G+AI赋能千行百业高质量发展》的演讲，介绍了高通在5G与AI领域的创新与实践。
高通徐晧：5G与AI协同发展，加速推动未来创新
5月17日，2023世界电信和信息社会日大会拉开帷幕。在开幕式主旨演讲环节，高通中国区研发负责人徐晧发表“新一轮5G创新蓄势待发 激发数字经济新活力”的主题演讲。
行业首个基于基带侧的完整新通话IMS DC底层协议栈，由骁龙X70支持
中国移动携手高通技术公司宣布，双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的手机厂商，在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel的5G新通话端到端业务验证，并首次利用骁龙(R)5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。
可扩展、易用、性能领先，高通物联网新平台助力生态扩展
为持续扩展物联网生态系统和用例，高通技术公司宣布推出全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端发展：高通(R)QCS8550、高通(R)QCM8550、高通(R)QCS4490以及高通(R)QCM4490处理器。
中国广电和高通合作推动5G热点覆盖解决方案 为塑造数字未来奠定坚实基础
3月20日，中国广电和高通技术公司宣布，双方合作完成全球首个基于高通FSM100 5G RAN平台、支持4.9GHz频段的5G热点覆盖解决方案的验证，并启动700MHz频段相关技术方案验证。
MWC 2023：“万物连接”之处，才见“数字化转型”真章
如何打破所谓的使用鸿沟？如何迎接数字化的世界？如何为跨行业打开机会之门？作为移动通信圈存在感最强的大厂之一，高通的答案是——用连接创造价值。
罗德与施瓦茨、广科院和高通携手在MWC巴塞罗那展示5G广播电视应用
罗德与施瓦茨、中国国家广播电视总局广播电视科学研究院（以下简称 “广科院” ）和高通技术公司，在2023 MWC巴塞罗那展罗德与施瓦茨的展台，联合带来全球首次交互式5G应急多媒体广播演示。
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