据报道,总部位于东京的芯片制造初创公司Rapidus计划建设一座能够生产1.4纳米处理器的晶圆厂。该公司于2022年成立,获得软银集团、索尼等日本大型企业支持,并获得政府数十亿美元补贴。Rapidus采用单晶圆处理技术提升产量和质量,并计划自动化芯片封装流程。公司预计2027年开始建设1.4纳米晶圆厂,2029年实现量产,比台积电晚一年。