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1MW机架与供应链韧性：规划未来数据中心
人工智能时代的到来正在重塑数据中心架构，推动1MW机架技术的发展。英伟达预测到2027年AI机架功耗将达600kW，1MW机架将在十年内广泛应用。高压直流供电、先进液冷和计算分离成为三大创新重点。1MW机架虽能提供20倍于传统50kW机架的计算能力，但也带来供应链新挑战：单点故障风险增加、定制化组件交期延长、液冷技术供应商关系重构等。数据中心运营商需建立更具弹性的供应链以应对快速变化。
定制软件和硅芯片将定义下一代芯片发展
本报告探讨了地缘政治、贸易限制和技术主权等因素对半导体行业的影响。研究显示，人工智能的发展正推动对定制芯片和软件的需求增长。面对这些挑战和机遇，半导体企业需要在创新设计、可持续生产以及供应链优化等方面做出战略调整，以保持竞争力并满足市场需求。
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