随着AI基础设施需求持续超过现有产能，AMD正计划在2027年大幅增加CPU和GPU供应。在近期访问台湾期间，AMD首席执行官苏姿丰证实，公司正致力于扩大整个生态系统的供应，目前已经开始规划未来三到五年的产能布局。
据路透社报道，苏姿丰向记者表示，AMD已在2026年提升了供应和产能，并将在2027年大幅增加供应规模。
苏姿丰于10月5日至6日访问台湾，目的是推动AMD CPU和GPU生产供应的提升，以满足不断增长的AI需求。据悉，苏姿丰曾与富士康举行会谈，并计划与台积电会面，作为与当地合作伙伴讨论的一部分。结束台湾行程后，苏姿丰目前正在访问韩国，与三星电子器件解决方案（DS）部门举行会谈，以拓展合作伙伴关系，此外还会见了其他公司。
对于企业首席信息官而言，这一产能提升最终可能改善AI算力的获取渠道，并为英伟达主导的基础设施市场增添新选择，但短期内不太可能彻底解决供应紧张问题。
AMD的供应提升依赖合作伙伴
AMD或许已具备市场需求和产品路线图，但供应规模的扩大将取决于这些制造和存储合作伙伴能够提供多少产能。
EIIRTrend & Pareekh Consulting首席执行官帕雷克·贾恩表示：“AMD负责芯片设计，但先进制程和封装依赖台积电，HBM内存则依赖SK海力士和三星。因此，AMD在2027年的供应增长在很大程度上取决于这些合作伙伴能否按时增加产能。新晶圆、封装或HBM产能方面的任何延误，都可能制约AMD的GPU产能提升。”
尽管AMD已承诺在2027年大幅增加供应，但能否实现取决于多重因素。
首先是HBM4的良率和效率问题。Fab Economics首席执行官达尼什·法鲁基表示：“随着AMD将下一代架构转向HBM4，公司将面临高度复杂的架构变革。HBM4转向逻辑基础芯片设计，这需要与SK海力士、三星电子等存储巨头展开深度合作。如果这些存储制造商在早期HBM4生产中出现位效率或良率问题，无论AMD能打印出多少原始硅片，其可发货量都将立即受限。”
其次，随着超大规模云服务商和一级云提供商提前数年锁定封装产能，CoWoS（晶圆基板载封装）的产能分配正面临严重挤压。
法鲁基指出，由于英伟达占据了台积电为其Blackwell平台分配的大部分封装产能，AMD能否在2027年实现供应大幅增长，完全取决于其能从竞争对手手中争夺到多少封装产能份额。
法鲁基还补充道，尽管AMD正在探索更广泛的生态系统投资（例如扩大其在台湾数十亿美元规模的业务布局），但在先进制程方面，公司仍百分之百依赖台积电作为主要代工厂。即便是评估美国本土晶圆厂（如台积电德州项目）的潜在封装或晶圆产能等多元化努力，到2027年也难以带来实质性的产能缓解，这使得AMD的产能提升计划完全暴露在供应链冲击或台湾产能配给的风险之下。
AI算力紧张或将持续至2027年
专家表示，AI算力供应紧张预计将持续到2027年上半年。这是因为短缺问题不仅限于GPU，还涉及高带宽内存、先进封装、数据中心空间以及稳定电力供应，而AI训练和推理工作负载的需求增长速度仍在超过新增产能的扩张速度。
Primus Partners联合创始人兼董事总经理德夫鲁普·达尔表示：“随着新的芯片封装和数据中心产能上线，企业预计在2027年能获得适度缓解，但实质性改善不太可能在下半年之前出现。因此，整体前景是供应紧张逐步缓解，而非完全恢复正常，溢价定价可能会持续存在，直到整个基础设施堆栈的供应得以扩展。”
达尔补充道，大部分新增产能最初将被亚马逊云科技、微软、谷歌和Meta等超大规模云服务商，以及领先的AI实验室所吸收，因为它们拥有长期采购承诺和规模优势。不过，企业用户将通过云端AI服务的更广泛可用性，以及公共云和托管服务提供商提供的改善的GPU资源获取渠道，间接受益。
供应增加未必意味着AI算力成本降低
鉴于GPU、CPU和HBM的需求已超过供应，新增产能最终应能缓解部分AI基础设施成本压力。但新增产能将进入一个AI需求持续快速增长的市场。
法鲁基补充道：“2026年高端企业数据中心GPU的交付周期为36至52周，交付时间已延伸至2027年，这推动GPU价格较制造商建议零售价上涨了25%至35%，云服务提供商已经将高端GPU实例定价（如EC2容量块）上调了约15%至25%。”
尽管包括AMD硬件在内的全球AI算力存量预计将在2027年前持续扩张，但企业实际上只能期待分阶段出现的小幅价格下降。
达尔指出，短期内最显著的影响将是企业获得更强的议价能力，因为可靠的替代供应商选择为企业和云服务商提供了更大的灵活性。基于AMD的云实例和上一代GPU可能率先出现选择性折扣。
一旦初期大规模部署完成，更多供应进入更广泛市场，前沿算力产能的价格可能在2027年下半年开始趋于稳定。因此，更实质性的价格调整可能要到2028年才会出现。他补充道，在各类产品中，MI350P和MI355X可能是AMD在这一市场的王牌产品，有助于AMD在优化AI算力需求和支出方面获得优势。
在整个2027年，企业用户获取算力资源的渠道将变得更加便利，但这需要周密的规划和有保障的承诺。随着AI算力正成为需要多年规划的战略性基础设施，贾恩提醒企业首席信息官应在不同增长情景下评估AI需求，为关键工作负载预留产能，利用云服务应对突发需求，并避免完全依赖单一GPU供应商。衡量标准应是每个成功AI工作负载的成本，而非仅仅是GPU价格本身。
Q&A
Q1：AMD计划在2027年大幅增加CPU和GPU供应，具体原因是什么？
A：由于AI基础设施需求持续超过现有产能，AMD正规划在2027年大幅提升CPU和GPU供应，目前公司已经开始规划未来三到五年的产能布局，以满足不断增长的AI算力需求。
Q2：AMD的供应提升计划会受到哪些因素制约？
A：AMD的供应提升依赖台积电的先进制程和封装产能、SK海力士和三星的HBM内存供应。HBM4的良率问题、CoWoS封装产能分配紧张，以及对台积电的高度依赖，都可能制约AMD实现供应目标。
Q3：供应增加后，AI算力价格会很快下降吗？
A：不会很快下降。尽管新增产能最终会缓解部分成本压力，但由于AI需求持续快速增长，企业预计只能看到分阶段的小幅价格下降，更实质性的价格调整可能要到2028年才会出现。
