人工智能主导了2026年第三季度的融资格局，两家推理计算公司各自宣布获得10亿美元融资。但随着数据中心建设推动对存储器的旺盛需求，投资者同样青睐那些为昂贵且产能受限的HBM提供替代方案的初创公司。部分公司基于通用型DRAM构建方案或将模型存储在片上SRAM中，另一些则选择将存储器直接堆叠在计算单元上。
各层级的数据传输仍是关键瓶颈。互连技术、网络芯片和光子技术成为本季度最活跃的领域，初创公司以多样化方式应对这一难题，从可量产的共封装光学器件、塑料波导上的毫米波射频信号，到铁电玻璃调制器，再到直接印刷在芯片上的光学耦合器以及专为AI光学设计的相干DSP。
本季度近75亿美元的融资流向了22家融资额达1亿美元或以上的初创公司，其中8家公司在约一年内获得了投资者的再次注资，部分融资额甚至超过上一轮的两倍。此外，智能体化EDA、AI生成的模拟电路布局、小型芯片工厂、基于钻石的缺陷检测、大面积纳米压印光刻以及内存安全微控制器等领域，也在本次对80家公司的梳理中有所体现，这些公司在2026年第三季度共融资超过85亿美元。
概述表格
芯片
AI硬件
EDA
制造与设备
测试、测量与检测
存储器与存储
光子与光学
此前报道
Xsight Labs完成超过3亿美元融资，由富达管理研究公司领投，Aliya Capital Partners、Atreides Management、Artisan Partners、Battery Ventures、Diagonal Capital、英特尔资本、Key1 Capital、Maverick Capital、Sienna Venture Capital、普信集团、Union Group以及Valor Equity Partners参投。Xsight Labs为超大规模、边缘及AI数据中心网络设计全可编程数据处理单元（DPU）和以太网交换机。其DPU基于开放标准构建，运行原生Linux、DPDK和SONiC，采用64个Arm Neoverse N2核心直接处于数据路径中，可在800Gbps全线速下每秒处理数百万连接。该公司的12.8Tbps以太网交换机在200W功耗下实现确定性、低于700纳秒的延迟。资金将用于加速公司路线图、支持新兴的超级以太网联盟标准、招聘以及扩大制造规模。公司成立于2017年，总部位于以色列特拉维夫。
Celero Communications完成2.75亿美元C轮融资，由Atreides Management、Valor Equity Partners和CapitalG领投，Sutter Hill Ventures和Maverick Silicon参投。Celero为AI光学互连开发相干DSP。该公司没有采用改造长途相干方案的做法，而是构建了一套针对低功耗、低延迟优化的DSP架构，并配备连接DSP与光学系统的新型模拟电路，公司表示该架构设计可在多代产品中扩展至更高带宽。该架构面向1.6T到下一代3.2T的扩展连接、横向连接及跨域连接。Celero已验证2纳米相干DSP芯片，包括DSP处理和模拟技术。资金将用于加速产品路线图、研发和量产准备。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州尔湾，迄今已累计融资4.15亿美元。
Cornelis完成2.05亿美元融资。Cornelis为AI和高性能计算构建横向扩展网络，涵盖超级网卡、交换机以及围绕自研交换芯片打造的开源软件。其400Gb/s系统采用基于信用的流量控制和细粒度自适应路由，公司表示这使网络结构实现无损且无拥塞。该公司正在送样一款800G超级网卡，可同时支持Omni-Path、RoCEv2和超级以太网。Cornelis正通过基于UALink和ESUN构建的可编程网内计算，向横向扩展网络领域拓展，公司表示这种方式让网络能够卸载集合操作。资金将用于扩大量产规模。该公司于2020年从英特尔高性能互连业务分拆成立，总部位于美国宾夕法尼亚州韦恩。
Eliyan完成1.45亿美元C轮融资，由Seligman Ventures领投，Cisco Investments、Lumentum及其他新老投资者参投。Eliyan开发用于AI系统的芯片间、芯粒间及机架间PHY和芯粒互连技术，支持高级封装级集成、多封装横向扩展架构、内存扩展以及新兴高带宽基础设施结构。该协议无关的PHY适用于标准和高级封装，支持BoW和UCIe标准，并支持同时双向信号传输——即在同一导线上同时发送和接收数据，从而使每接口带宽倍增。在芯片到内存应用方面，该公司表示其PHY可在凸点间距90微米及以上的标准有机封装上满足HBM的带宽需求。资金将用于开发下一代互连产品、扩大制造规模，并拓展至电光互连领域。公司成立于2021年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
Delos Data完成超过1亿美元融资，投资方包括Matrix Partners、Playground Global、Socratic Partners、Capricorn Investment Group、Matter Venture Partners、IAG Capital Partners等。Delos Data构建了一套参考架构，用于从混合硬件、模型和拓扑结构中组建AI推理集群，并在每个端点之间设置数据接口。该接口芯片有三种多协议封装形式：面向GPU、XPU及加速器的30+ Tbps I/O芯粒；10+ Tbps近封装光学器件；以及面向CPU、闪存和内存的400+ Gbps卡。该接口位于每个端点与网络之间，可率先检测故障并在硬件层面管理恢复。公司计划于2026年底推出解聚式横向扩展服务器样品。资金将用于招聘并加速产品开发和销售。公司成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。
Efficient Computer完成9700万美元B轮融资，由TQ Ventures领投，Eclipse Capital、Union Square Ventures、Giant Ventures、Triatomic Capital、TO Capital、TF Capital、Mana Ventures、Toyota Ventures、Overmatch和Borderless参投。Efficient基于软件可重构空间数据流架构打造通用处理器，采用由可重构处理单元构成的瓦片化网格。该公司称其架构在包括AI的通用计算场景中可实现10倍的能效提升。其编译器基于LLVM和MLIR构建，可直接替换现有工具链，将C和C++代码转化为静态调度的数据流图，并布局路由至该网格中。该处理器目前已进入量产，面向物理AI、航天与国防以及可穿戴设备领域。资金将用于量产出货并将架构扩展至数据中心级性能。公司成立于2022年，总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡，迄今已累计融资1.73亿美元。
Point2 Technology在B轮融资中追加6000万美元，由LB Investment领投，Arm、Maverick Silicon等参投，使该轮融资总额达到1.36亿美元。Point2为AI数据中心横向扩展开发射频及混合信号互连SoC和智能中继器。其技术通过毫米波射频发射/接收SoC，经由塑料介质波导传输数据，既避免了铜缆在多太比特速率下受限的集肤效应，也无需光缆所需的DSP和光电转换。作为纯电气技术，该介质波导通过采用现代无线传输调制技术，可支持800G/1.6T/3.2T及更高的线缆速率。资金将用于招聘，并实现有源射频电缆以及近封装和共封装模块的商业化。公司成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
OXMIQ Labs完成3500万美元A轮融资，由Fundomo和三星Catalyst基金领投，MediaTek、AM Intelligence Labs、Pegatron Venture Capital、CDIB-TEN、Darwin Ventures、Morgan Creek Digital等参投。OXMIQ提供集成CUDA兼容GPU引擎、张量处理引擎以及负责协调系统工作负载和智能体的编排RISC-V CPU引擎的GPU IP。该架构面向近存计算设计，可从单核AI部署扩展至大规模数据中心配置。OXMIQ的芯粒集成架构将异构计算芯粒与内存整合在单个封装中，可跨逻辑工艺节点、内存类型、互连标准及高级封装选项进行配置。该初创公司还提供一套从高层编排到底层内核优化的软件栈。公司成立于2023年，总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔，迄今已累计融资6000万美元。
Celera Semiconductor完成3000万美元B轮融资，全部由Maverick Silicon出资。Celera使用AI驱动的自动化开发流程开发定制模拟IC，该流程端到端覆盖从规格定义、架构设计、IP配置、综合、验证到布局和投片的全过程。该平台将模拟功能数字孪生库与行为建模、综合、验证和布局算法相结合，面向标准硅工艺的混合信号和PMIC设计。Celera近期收购了电源管理设计服务提供商SiliconGate。公司成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
SCI Semiconductor完成500万英镑（约680万美元）融资，由PXN Ventures和Mercia Ventures领投，Osney Capital、Black Opal Ventures及私人投资者参投。SCI Semiconductor基于CHERI构建内存安全的RISC-V微控制器，通过将内存划分为访问受严格控制的可信区块，将安全性嵌入架构本身。安全特性包括引用完整性、空间内存安全和调用门，并具备确定性的释放后使用保护以及RTOS的轻量级隔离机制。资金将用于加大产量并开发下一代芯片。公司成立于2022年，总部位于英国谢菲尔德。
Etched通过两轮融资共筹集10亿美元，7月由红杉资本领投完成3亿美元融资，8月又由简街资本领投追加7亿美元。其他投资者包括a16z、凯鹏华盈、老虎环球基金、贝恩资本风险投资部门、Neo、Stripes、Primary、Positive Sum、Diffusion、Argo、黑石集团、SK海力士以及个人投资者。Etched为机架级前沿模型推理协同设计芯片、封装、PCB、冷板、互连及制造方法。其架构可在降低电压的情况下运行芯片的数学运算模块，该初创公司称这使其能以超过80%的峰值FLOPs运行万亿参数级稀疏MoE模型而不出现热节流。Etched还采用混合HBM/SRAM子系统，通过超低延迟高带宽互连在整个集群间共享内存池，加速跨芯片的内存访问。其首款芯片基于台积电N4P工艺打造，公司已完成首批机架出货。资金将用于扩大量产和客户部署规模。公司成立于2022年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
SambaNova在F轮融资的首次交割中完成10亿美元融资，由General Atlantic领投，Seligman Ventures和普信集团旗下资产管理公司提供重要投资，A&E Investment、Assam Ventures、Battery Ventures、贝莱德、Cambium Capital、英特尔资本、Kabila Capital、QFO Capital、卡塔尔投资局、Vista Equity Partners和Volantis参投。SambaNova基于其可重构数据流单元（RDU）架构设计推理芯片和系统。该架构不按内核逐一运算，而是通过可编程计算单元网格和SRAM可编程内存单元，将运算串联成流式处理管道，在执行当前运算的同时为下一个运算符获取数据。三级内存结构（片上SRAM、HBM和DDR）使模型和KV缓存始终贴近计算单元。该公司第五代芯片可扩展至256个RDU，SambaNova表示这可支持高达10万亿参数的模型。资金将用于扩大产能、加速产品创新和规模化部署。公司成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
Positron AI通过C轮及C-1轮融资筹集最高8.75亿美元，其中C轮3.75亿美元由NEA、Atreides Management、Valor Equity Partners、Andra Capital和SemiAnalysis Capital联合领投，C-1轮最高5亿美元由NEA和个人投资者Jim Clark领投。其他投资者包括DFJ Growth、卡塔尔投资局、Resilience Reserve、Arena Private Wealth、Natural Capital、Helena、1517 Fund、Flume Ventures、Unless、Boardman Bay Capital Management、Fincadia Advisors、Banyan Ventures和U First Capital，战略投资者包括VentureTech Alliance、Hudson River Trading、Cisco Investments和Naver Ventures。Positron基于通用型LPDDR5X而非HBM构建以内存为核心的AI推理系统，并表示其下一代系统可实现超过90%的可用内存带宽利用率。其下一代加速器将可重构脉动阵列（权重内存与每个处理单元共置）与每芯片288GB至2.3TB的内存容量相结合。该公司声称，由四到八颗此类芯片组成的系统可在单节点内服务超过16万亿参数的模型，以及超过1000万token的上下文窗口。该加速器计划于2026年底在台积电N3P工艺上完成投片，2027年下半年投入量产。资金将用于支持投片、工程数据中心和仿真平台建设，以及系统量产爬坡。公司成立于2023年，总部位于美国内华达州里诺。
OLIX完成3.12亿美元B轮融资，投资方包括Fundomo、Arm、Hudson River Trading、Hummingbird Ventures、Crane Venture Partners、Plural Platform、Creandum、Phoenix Court、Transition Ventures及个人投资者。OLIX正在为token生成过程的每个阶段设计专用芯片，打造AI推理硬件。该系统围绕一种"慢而宽"的光学互连构建，用于芯粒间数据传输，这一方案通过对链路各部分（包括SerDes和激光器的原子结构）进行机架级协同设计，以及使用完全确定性编译器进行工作负载调度来实现。该初创公司的首款芯片是一款解码加速器，将模型存储在SRAM中，设计上不使用高级封装或HBM。资金将用于支持该芯片计划于2027年下半年的交付。公司成立于2024年，总部位于英国伦敦。
SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资，由富达管理研究公司和Amplify Partners联合领投，Alter Venture Partners、戴尔科技资本、Maverick Capital、+ND Capital、Point72和StepStone Group参投，联博基金、Baron Capital、摩根大通和密歇根州政府加入。SiMa.ai打造的机器学习SoC可在单颗芯片上运行完整的多模态流水线，从传感器采集、预处理到视觉编码及大型多模态模型，无需外部加速器。该公司表示其芯片在CNN、ViT、LLM和LMM工作负载下，可在不到10W功耗下实现50 TOPS性能。一套开源智能体化软件环境可为该芯片编译ONNX模型，并协调主机与SoC之间的推理任务。SiMa.ai称其下一代硬件将实现1000密集TOPS性能，并计划于2028年上半年针对无人机、人形机器人以及汽车ADAS和座舱领域出货。资金将用于扩展软件环境并开发下一代芯片。公司成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已累计融资5亿美元。
HyperAccel完成B轮融资第二轮交割，获得1500亿韩元（约1.11亿美元）。HyperAccel为transformer推理设计大语言模型处理单元（LPU）IP和芯片，使用LPDDR5X内存替代HBM。该LPU采用数十个大型粗粒度可编程核心，每个核心均可执行完整的transformer运算，并通过精简的数据流在核心间复用模型参数以减少数据传输。该初创公司表示，其服务器级LPU（一款配备8个LPDDR5X通道的4纳米SoC）在整个推理过程中硬件利用率平均达到90%。一款更小型的终端设备LPU已完成投片。资金将用于量产和招聘。该公司于2023年作为KAIST（韩国科学技术院）教师创业项目成立，总部位于韩国首尔。
Velaura AI完成1.1亿美元A轮融资，由Seligman Ventures领投，Capricorn Investment Group、Mayfield、Maverick Silicon、MARA、Premji Invest、三星Catalyst基金和StepStone Group参投。Velaura正在为数据中心XPU和物理AI开发超低功耗数字芯片IP及设计平台。该初创公司表示，其专有的低压先进工艺节点库和物理设计方法可降低矩阵乘法运算所需的能耗，并能在保持完全功能等效的前提下集成到现有SoC架构中。公司于2022年以Auradine名称成立，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
Quadric在C轮融资第二次交割中追加1600万美元，由国际金融公司领投，Pear VC、Uncork Capital、BEENEXT Capital Management和Offline Ventures参投，使该轮融资总额达到4600万美元。Quadric设计可编程AI推理处理器IP，同时也可运行经典DSP和控制算法。其通用NPU（GPNPU）采用混合冯·诺依曼与二维SIMD架构，在单一流水线中执行矩阵、向量和标量运算，无需配套CPU或DSP。由于该核心采用C++可编程而非固定功能设计，新算子和模型可通过软件更新交付，无需改动芯片。该公司表示其架构在多芯粒配置下可从1 TOPS扩展至超过3200 TOPS，支持从计算机视觉到端侧大语言模型以及视觉-语言-动作世界模型的卷积和transformer模型。资金将用于招聘。公司成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州柏林盖姆，迄今已累计融资9000万美元。
ChipAgents在A2轮融资中追加6000万美元，投资方包括B Capital、Bessemer Venture Partners、美光科技、联发科、爱立信、ScOp Venture Capital及其他现有投资者。ChipAgents提供一套智能体化AI芯片设计环境，配备可独立规划并执行多步骤设计与验证工作流的领域专用智能体。该平台可将规格和代码转化为可量产的RTL、验证资产以及跨数字、模拟和3D-IC的自动化根因分析，该公司称这一方式可将设计周期缩短50%以上。资金将用于扩大部署规模、招聘并加速产品开发。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今已累计融资超过1.34亿美元。
Astrus完成1200万美元A轮融资，由Caffeinated Capital领投，Khosla Ventures、Garage Capital、MVP Ventures和RiSC Capital参投。Astrus打造可自动完成模拟电路布局的AI软件。其系统借鉴了AlphaGo背后的方法，将强化学习、深度学习、自我博弈和搜索结合在一个循环中，用于生成和评估数万亿种布局方案。Astrus称其可生成兼顾性能与可制造性的、可直接投片的布局方案。该公司首先聚焦于高速SerDes背后的模拟电路，并表示该架构的设计可跨电路、工艺节点和晶圆厂扩展。资金将用于该技术的商业化及招聘。公司成立于2022年，总部位于加拿大安大略省多伦多。
Mach42完成950万美元种子前轮融资，由IP Group领投，BGF和Foresight Group参投。Mach42开发用于模拟电路验证的物理驱动代理模型技术。该初创公司称其代理模型执行速度比传统方法快达2500倍，可处理从几十个端口到超过千个端口的模拟子系统的复杂度。这些模型可自动导出为Verilog-A、System Verilog和C/C++格式，以兼容SPICE仿真器。资金将用于招聘并加速商业化应用。公司成立于2019年，总部位于英国牛津及美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。
VerifAIX完成500万美元种子轮融资，由Bluehill VC和Endiya Partners联合领投。VerifAIX开发一套以规格为先、将AI与形式化方法相结合的智能体化硬件验证平台。该平台会对照RTL审查架构和微架构规格，标记出矛盾、歧义和缺失情况，然后将其提炼为经过形式化验证的设计模型，供验证团队审查和批准。专用智能体基于该共享模型生成测试计划、覆盖率模型、UVM/SystemVerilog测试平台、断言和检查器逻辑，并驱动现有仿真和形式化工具，通过对反例进行分类和针对覆盖率缺口进行定向处理，推动验证收敛。VerifAIX表示每一项生成的产物都可追溯至具体的规格要求。资金将用于开发该平台、增强其形式化验证和仿真能力并招聘人员。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺。
Fab2完成5亿美元A轮融资，由Fundomo领投，Corner Capital、Paradigm、Duquesne Family Office、Maverick Silicon、StepStone Group、Protagonist、UDC Ventures及一位天使投资人参投。Fab2建设并批量生产小型芯片工厂。该公司自主设计制造芯片所需的硬件和软件，并自行建造工厂、工具和组件，包括泵、阀门、传感器、纳米级精密执行器和电路板。Fab2还提供一款浏览器内协同EDA工具。公司于2023年以Atomic Semi名称成立，总部位于美国得克萨斯州奥斯汀。
Morphotonics完成扩展B轮融资，筹集超过3590万美元，投资方包括3M Ventures、Innovation Industries、BOM、Invest-NL、欧洲创新委员会基金、Ernij Next和欧洲投资银行。Morphotonics开发可在大面积基板上复制微纳米结构的大面积纳米压印光刻平台。其卷到板工艺使用携带柔性印章的圆柱形滚筒，在面板上的UV固化树脂中逐步压印纳米结构。随后用UV光固化该树脂，该公司表示这种方式可在超出标准晶圆尺寸的基板上实现纳米级分辨率。目标应用包括大批量波导制造、显示器以及包括共封装光学器件在内的光子元件。资金将用于提高产能、推进产品开发和招聘。公司成立于2014年，总部位于荷兰韦尔德霍芬。
SweGaN完成1400万美元B轮融资，由Thisbe AB、North Ventures及现有股东领投。SweGaN为电信、国防和卫星通信领域的射频和功率器件制造定制化碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）外延片。其工艺采用一种"异质形变外延"方法，利用空位有序效应，将面内晶格原子结构从碳化硅基板完美转化为AlN成核层。该公司表示其QuanFINE结构结合了GaN和SiC的优势，无需传统的厚碳/铁掺杂缓冲层，使热通道更靠近散热用碳化硅基板，减少了缓冲层相关缺陷，并利用超宽带隙AlN成核层作为有效的背面阻挡层。资金将用于扩大产能、招聘并加速研发。该公司由林雪平大学分拆成立于2014年，总部位于瑞典林雪平，迄今已累计融资4100万美元。
Nexstrom完成1200万美元种子轮融资，由Xora Innovation领投，Foothill Ventures和SEEDS Capital参投。Nexstrom正在开发一套用于生长单晶二维过渡金属硫化物（TMD）半导体的晶圆级平台，该公司表示这类材料支持精确的电子控制，可降低晶体管级能量损耗、提升效率，同时与先进晶圆厂制造工艺兼容。该全栈平台将CVD硬件、工艺技术和晶圆级二维材料生长整合进标准晶圆厂流程，目标是在行业标准的12英寸晶圆上实现连续单晶生长。该公司表示已在300毫米晶圆上实现商用级TMD合成并交付了晶圆样品。资金将用于平台开发、晶圆厂合作及招聘。公司成立于2024年，总部位于新加坡，迄今已累计融资1500万美元。
nanoSkunkWorkX完成种子轮首批200万美元融资，由Tin Men Capital领投。nSWX致力于打造薄层材料界面技术，首先针对AI和高性能计算芯片封装中特定封装级铜线路的石墨烯界面，旨在降低电损耗并改善散热。该公司通过一种结合电和液体化学的工艺，在现有制造流程内以低温方式构建薄的结构化层。资金将用于封装验证结构、热学和电学验证、可靠性测试、大尺寸晶圆工艺开发以及合作伙伴试点。公司成立于2019年，总部位于马来西亚八打灵再也。
QuantumDiamonds完成9100万欧元（约1.041亿美元）融资，其中1500万欧元为股权融资，由World Fund领投，Bayern Kapital、IQ Capital、Earlybird、First Momentum、UnternehmerTUM、Creator Fund和Onsight Ventures参投；另外7600万欧元来自德国联邦经济事务与能源部及巴伐利亚自由州的政府支持。QuantumDiamonds制造利用合成钻石中原子级缺陷来检测磁场的半导体检测设备。其首款商用系统可实现纳米尺度的无损三维电流成像，精确定位芯片缺陷的位置和深度。该技术能够以精细程度和高速度检测短路、泄漏和断路，视野范围可达3x3毫米，并可在宽温度范围内运行。资金将用于向芯片制造商交付实验室系统，并推进晶圆级能力建设以实现高通量晶圆厂检测。公司成立于2022年，总部位于德国慕尼黑。
Kepler Computing结束隐身状态，公布已获得4.68亿美元融资。Kepler正在为AI开发内存，其带宽功耗比接近SRAM水平，同时容量目标是HBM的10倍。该公司不依赖EUV技术，而是在晶体管之上堆叠新型低压、兼容CMOS的器件以提升内存密度，并利用3D集成技术使内存更靠近计算单元。这些内存设计用于在主流数字计算架构中充当HBM和SRAM层级。Kepler拥有自己的专用300毫米晶圆厂，计划于2026年推出首款AI内存产品样品，2027年投入量产。公司成立于2019年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
TeRAM结束隐身状态，公布已获得3700万美元种子轮融资，由Primary Venture Partners、B Capital、Hyperion和SemiAnalysis Capital联合领投，Alumni Ventures和Lightscape Partners参投。TeRAM为从数据中心到边缘设备的AI部署开发定制3D SRAM。其内存和封装技术将3D SRAM直接集成到AI计算芯片上，该公司表示这种方式旨在在严苛热条件下以低功耗提供高带宽。公司会根据每位客户的解决方案定制容量、带宽、外形尺寸和封装方式，以最大限度降低功耗。公司目标是在2029年实现首次量产。资金将用于验证该技术、招聘并打造定制芯片。公司成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯。
Lumilens结束隐身状态，公布已获得7亿美元C轮融资，由Atreides Management、贝恩资本风险投资部门、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital领投，Addition、Aiconic Ventures、Alkeon、EDBI、Harbourvest、摩根大通私人资本部门、Lingotto、Mayfield、MVP Ventures、高通创投、Peak XV、Redpoint Ventures、Seifdune和Thomvest Ventures参投。Lumilens为AI数据中心的横向和纵向扩展网络设计并制造共封装光学器件、近封装光学器件以及可插拔光学收发器。每款产品均基于涵盖硅光子、混合信号IC、电光互连基板和光学系统的统一技术平台构建。该初创公司还开发了一种可简化光子芯片组装的电光互连基板技术。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已累计融资超过9亿美元。
Ayar Labs追加完成1.5亿美元融资。Ayar Labs开发共封装光学器件（CPO），可通过光学结构将数千个GPU跨机架连接为单一集群。其硅光子光学引擎采用微环调制器，并通过标准UCIe接口集成到系统级封装设计中。外部激光源以ELSFP封装形式为其供电，将激光器与光学引擎解耦，该公司表示这种方式可提升散热效率和可维护性。该初创公司还声称其带宽比铜缆和可插拔光学方案高出10倍，延迟低10倍。资金将用于产品开发、验证、规模化生产以及在印度班加罗尔建立设计中心。公司成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，由Maverick Silicon和Light Street Capital联合领投，英伟达参投，Triatomic Capital、博世创投、Catalight Capital、欧洲创新委员会基金、The Tate Family Trust、Fine Structure Ventures、Amadeus Capital Partners、Build Collective、Criteria Venture Tech及其他新老投资者参投。iPronics开发一套基于硅光子技术的机架式光学电路交换（OCS）平台，可在机架内和跨机架提供可编程光学连接，使AI集群能够为训练和推理工作负载实时重新配置连接方式。其固态架构支持32个以上端口的可扩展设计，没有机械活动部件，并集成了SOA增益控制、光功率监测、流式遥测以及API接口，配备专为降低光学损耗和串扰而优化的定制PDK。资金将用于扩大运营规模、加速商业化部署和招聘。该公司由瓦伦西亚理工大学分拆成立于2019年，总部位于西班牙瓦伦西亚，迄今已累计融资1.77亿美元。
Polaris Electro-Optics完成5000万美元B轮融资，由Walden Catalyst Ventures领投，Socratic Partners、Cambium Capital、Knollwood、Hudson River Trading、科氏颠覆性技术公司、M Ventures、Rhapsody Venture Partners、Buff Gold Ventures和Blue Sky Capital参投。Polaris基于一种具有强泡克尔斯效应的专有铁电向列相玻璃材料开发电光调制器。该材料在硅光子晶圆出厂后被应用于成品晶圆，使用标准工艺且无需极化处理。该公司称其调制器可在亚伏特驱动电压下实现每通道400Gbps的速率，并表示该材料的电光响应可从每通道200G调节至800G。资金将用于产品组合扩展、规模化量产、产品投片、认证及招聘。该公司于2021年从科罗拉多大学博尔德分校分拆成立，总部位于美国加利福尼亚州卡尔斯巴德。
Quintessent完成4000万美元A轮融资，由Cycle Capital领投，高盛XIG产业投资部门、Hina Liberty Capital、Susquehanna International Group、InterVest、Safar Partners、Ciena、Foothill Ventures、M Ventures、Osage University Partners和Sierra Ventures参投。Quintessent提供一款基于量子点的单芯片密集波分复用（DWDM）梳状激光器，用于光学横向扩展网络。该产品采用砷化镓O波段量子点增益材料，与标准硅光子技术异质集成，可通过单一偏置控制从单个激光器生成八个精确间隔的波长。该初创公司表示其激光器架构旨在降低功耗、简化制造并提升可靠性。资金将用于产品成熟化及其他光学元件的开发。公司成立于2019年，总部位于美国加利福尼亚州戈利塔。
Lightspring完成310万欧元（约360万美元）种子轮融资，由Atlantic VC和OVNI Capital领投，Concept Ventures、IXCORE GROUP、Plug and Play及行业天使投资人参投。Lightspring采用3D光刻技术，通过单一工艺步骤直接在光子芯片上制造包括波导和自由空间光学器件的光学连接，无需预对准，适用于光纤到芯片、激光器到芯片以及芯粒到芯粒的耦合。每个结构的制造公差低于0.1微米且可自动对准，该初创公司目标是实现低于0.5dB的耦合损耗，并将设计周期缩短至两周。Lightspring目标是在2030年前实现大规模量产。公司基于FEMTO-ST研究所的研究成果于2026年成立，总部位于法国贝桑松。
Q&A
Q1：2026年第三季度AI芯片领域哪些公司获得了最大规模融资？
A：Etched和SambaNova各获得10亿美元融资，是本季度规模最大的两笔融资。Etched专注于机架级前沿模型推理芯片，SambaNova则基于可重构数据流单元架构设计推理芯片和系统。
Q2：为什么本季度存储器初创公司受到投资者青睐？
A：由于数据中心建设推动对存储器需求激增，而HBM成本高昂且产能有限，投资者转而青睐那些基于通用型DRAM构建方案、将模型存储在片上SRAM，或将存储器直接堆叠在计算单元上的替代方案初创公司，如Positron AI、Kepler Computing和TeRAM等。
Q3：本季度光学互连领域有哪些技术突破？
A：本季度光学互连领域呈现多样化技术路径，包括可量产的共封装光学器件（如Lumilens、Ayar Labs）、塑料波导上的毫米波射频信号（Point2 Technology）、铁电玻璃调制器（Polaris Electro-Optics），以及直接印刷在芯片上的光学耦合器（Lightspring）等。
