AI
2026年第二季度，投资者持续向AI硬件初创企业注入资金。过去一年中，专注于AI数据中心芯片的公司在融资领域占据主导地位，但本季度边缘计算芯片初创企业重新受到关注，原因是投资者看好物理AI和实时设备端应用的发展潜力。尽管如此，大规模AI基础设施芯片及其相关领域，如更快的数据传输和高压电源半导体，仍然吸引了AI融资的大部分资金。
量子计算领域本季度同样表现亮眼，共有21家公司完成融资，其中6家融资额达到或超过1亿美元。多种量子比特技术路线均有所斩获，超导硬件之外，自旋量子比特、中性原子和离子阱方案也均获得投资。低温控制电子、量子芯片测试和量子网络领域也均有融资活动。
本季度大额融资轮次众多：18家公司融资额达到或超过1亿美元，其中不乏多个早期轮融资。此外，本季度还涌现出多项创新检测技术、马来西亚首家新型外包半导体封测厂商、日本Rapidus新一轮政府资金注入等重要事件。以下将对本季度共80家公司、合计融资逾60亿美元的情况进行全面梳理。
芯片
AI硬件
SiFive完成4亿美元G轮融资，由Atreides Management领投，Apollo Global Management、英伟达、Point72 Turion、T. Rowe Price Investment Management、Prosperity7 Ventures和Sutter Hill Ventures跟投。SiFive提供基于RISC-V架构的多系列处理器核心IP，产品线涵盖高性能64位应用处理器（支持3至6发射乱序核心及最多2个专用向量引擎）、可定制化低功耗嵌入式微控制器、面向AI和现代工作负载的高可扩展向量与矩阵处理器（含专为机器学习加速优化的向量运算），以及专为汽车行业设计的确定性实时处理器解决方案。本轮融资将用于加速面向数据中心的RISC-V CPU和AI IP解决方案的研发。公司成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
AttoTude完成5200万美元C轮融资，由The Westly Group领投，Keysight、Allegis Capital、DNX Ventures、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan Partners和Wing Venture Capital跟投。AttoTude面向AI和超大规模基础设施提供互连平台，将先进ASIC信号发生与低损耗介质波导相结合，支持每通道200G、400G和800G的高带宽、高能效互连。其太赫兹无线有线传输方案旨在实现可扩展的中距离连接，克服铜缆性能局限，同时规避光学技术的复杂性。本轮融资将用于支持首批原型机开发和供应链建设。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州门洛帕克市，累计融资1.43亿美元。
HYFIX Spatial Intelligence完成1500万美元种子轮融资，由Craft Ventures领投，Catapult Ventures、Multicoin Capital、Finality Capital和Sky Dayton参投。HYFIX正在开发面向无人机和机器人的SoC，集成飞控、高精度定位、安全无线通信和车载智能。该芯片可在GPS信号受干扰或完全失效的环境中稳定运行，并支持ROS 2、ArduPilot和PX4等开源生态系统，目标覆盖消费级、商业级和国防级各类尺寸无人机市场。公司成立于2022年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
BigEndian Semiconductors完成600万美元融资，由IAN Group领投，Vertex Ventures SEA & India、IvyCap Ventures及天使投资人参投。BigEndian正在研发面向企业和消费级应用的高性能监控摄像头SoC，注重可管理性与灵活设计。该公司近期已完成首款芯片流片，将利用本轮资金推动从测试硅片到实际部署的落地。公司成立于2024年，总部位于印度班加罗尔。
Morphing Machines在A轮融资中获得来自Navam Capital、Hero Enterprise和Colossa Ventures共计约4.2亿印度卢比（约440万美元）的追加投资。Morphing Machines开发了一款多核、大规模并行、运行时可重构的SoC平台，核心数量可从16个扩展至4096个。该嵌入式处理器平台支持在单芯片上按需实例化多种领域专用架构，以同时处理混合关键任务和应用，目标市场涵盖航空电子、汽车、5G/6G电信、数据中心、AI基础设施和高性能计算。本轮资金将用于测试芯片开发及客户试点项目。公司成立于2005年，总部位于印度班加罗尔。
EDA与设计
Etched以隐身状态出现，宣布完成5亿美元融资，投资方包括VentureTech Alliance、Jane Street、Hudson River Trading、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum及个人投资者。Etched专注于面向前沿模型推理的芯片、机架、软件和制造工艺协同设计。该公司设计了一种架构，可使芯片数学运算模块在降低电压下运行，据称在无热降频的情况下，能以超过80%的峰值算力运行万亿参数稀疏MoE模型。Etched还采用混合HBM/SRAM设计，配合超低延迟、高带宽互连构建共享内存池，以加速跨芯片内存访问。公司计划于今夏交付机架级系统。公司成立于2022年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，累计融资8亿美元。
Acrab以隐身状态出现，宣布完成逾3.5亿美元融资，投资方包括Vertex Ventures SEA & India等机构。Acrab正在开发面向边缘智能体AI的全栈计算架构，涵盖AI芯片、本地大语言模型推理、操作系统、多模态人机交互界面和智能体编排。该公司正在设计以设备端推理为核心的SoC，重点提升异构系统中CPU与NPU之间的协同效率。本轮资金将用于研发投入。公司成立于2024年，总部位于新加坡。
Fractile完成2.2亿美元融资，由Accel Partners、Factorial Funds和Founders Fund领投，Conviction Partners、Gigascale Capital、O1A、Felicis、Buckley Ventures、8VC及现有投资者参投。Fractile开发前沿大语言模型推理芯片，采用内存与计算物理交织的架构设计。公司宣称，该方案可支持更长的上下文窗口，并在合理功耗预算内以每秒数千Token的速度服务数千个并发用户。本轮资金将用于支持首批芯片的交付。公司成立于2022年，总部位于英国伦敦。
Upscale AI完成1.9亿美元A-1轮融资，由Premji Invest领投，英伟达、Salesforce Ventures、Seligman Ventures、淡马锡、Maverick Silicon、Mayfield、Prosperity7 Ventures、StepStone Group和Tiger Global参投。Upscale AI提供面向超低AI延迟网络的芯片、系统和软件解决方案，基于ESUN、Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet等开放标准，将GPU、AI加速器、内存、存储和网络统一集成为单一同步AI引擎，产品线涵盖数据中心高带宽AI网络架构、基于SAI/SONiC的网络操作系统及机架平台。公司成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，累计融资5亿美元。
XCENA完成1.35亿美元B轮融资，由Atinum Investment和IMM Investment领投，SBI Investment、Mirae Asset Capital、STIC Ventures、Wonik Investment Partners、SV Investment、LB Investment、Corstone Asia、Kiwoom Investment、DSC Investment、Shinhan Venture Investment、韩国产业银行、KDB Capital、Premier Partners、Kolon Investment、Company K Partners、K2 Investment Partners、Partners Investment和教保证券参投。XCENA开发计算内存架构，旨在消除AI基础设施和高需求计算工作负载中的数据瓶颈。该方案基于CXL 3.2标准，将高容量池化DDR5内存与由数千个定制RISC-V核心和向量处理引擎构成的近数据处理相融合，支持数据编排任务（包括预处理和KV缓存管理），并提供含多级API、仿真工具和驱动程序的全栈SDK。本轮资金将用于验证实际性能、全球规模化部署及拓展市场能力。公司前身为MetisX，成立于2022年，总部位于韩国城南市，累计融资1.85亿美元。
Dnotitia完成约612亿韩元（约6120万美元）A轮融资，由Elohim Partners领投，Kiwoom Investment、Starting Line、Maple Investment Partners、Daesung Startup Investment、Shinhan Venture Investment、Ulmus Investment、KOLON Investment、HB Investment、Tony Investment、SJ Investment Partners和FuturePlay参投。Dnotitia正在开发专为生成式AI环境设计的向量数据库和向量数据处理单元（VDPU），用于加速数据检索和处理。VDPU是该公司统一AI数据栈愿景的组成部分，该数据栈整合了外部知识、长期记忆和工作记忆，公司还在开发可本地运行大语言模型的个人设备。公司成立于2023年，总部位于韩国首尔。
HrdWyr完成1300万美元A轮融资，由Ideaspring Capital领投，Singularity AMC、Avatar Growth Capital和Persistent Systems参投。HrdWyr开发领域专用AI SoC，芯片架构融合实时处理与自适应学习，内置专用AI引擎，可实现智能决策和并行处理，同时基于真实使用模式持续优化芯片。目标应用市场涵盖消费电子、白色家电、电动汽车和数据中心。公司成立于2023年，总部位于印度班加罗尔。
Cognichip完成6000万美元A轮融资，由Seligman Ventures领投，SBI Investment、Mayfield、Lux Capital、FPV、Candou Ventures等机构参投。Cognichip开发了面向芯片设计的物理信息AI基础模型，融合逻辑推理与物理推理，可导航复杂设计空间，提供统一的规划与编排、无限上下文管理、可预测的运营效率，并安全部署于芯片设计环境。该公司宣称，通过将传统串行工作流转变为并发、自适应、高度自动化的设计流程，其全栈AI赋能设计方案可缩短设计周期、降低开发成本，并优化功耗、性能和效率。公司成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州红木城，累计融资9300万美元。
Architect Labs以隐身状态出现，完成2400万美元种子轮融资，由Kindred Ventures领投，Race Capital、TQ Ventures和Together Fund参投。Architect Labs正在构建一套端到端AI系统，宣称可根据客户规格或目标工作负载自动设计并可验证地生成定制芯片。本轮资金将用于算力基础设施建设、AI研究，以及与早期合作伙伴协同设计量产硅片。公司成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托市。
BoolSi完成600万美元种子轮融资，由Fine Structure Ventures领投，Pillar VC、Fifth Quarter Ventures和Coalition Ventures参投。BoolSi正在开发一款编译器，可将C、C++或其他高级语言编写的嵌入式软件转化为定制电路，并为FPGA加速器生成驱动程序，以针对性地解决CPU旁的计算瓶颈。该公司表示，其开发的神经网络是可实现程序行为的电路的严格超集，训练过程驱动权重收敛至精确离散值，最终转化为数字电路，并通过功能验证和形式验证确保正确性。初始目标市场为机器人领域的嵌入式开发者。公司成立于2023年，总部位于美国马萨诸塞州波士顿市。
制造与设备
Rapidus从日本信息处理推进机构获得约1500亿日元（约9.43亿美元）追加补贴，这是继今年早些时候获得投资之后的又一轮政府支持。Rapidus是一家纯晶圆代工企业，提供前沿制程技术和先进封装的一体化端到端服务，目前正在建设2纳米逻辑半导体晶圆厂，预计于2027年开始量产。公司成立于2022年，总部位于日本东京。
Syenta完成约3700万澳元（约2600万美元）A轮融资，由Playground Global和澳大利亚国家重建基金领投，Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures和Wollemi Capital参投。Syenta开发了一种本地化电化学制造技术，可在单一步骤中完成沉积和图案化，用于构建高分辨率芯片间互连。该方法采用带介电图案的压印电极来界定局部电化学反应区，实现精准金属沉积。Syenta表示，其技术可在面积超过1000平方毫米的大尺寸封装上制造亚微米级互连，且具备高吞吐量。公司成立于2022年，总部位于澳大利亚悉尼市。
测试、测量与检测
Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资，由富达管理与研究公司领投，淡马锡、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments、Invest-NL、卡塔尔投资局、TNO Ventures和ING集团参投。Nearfield Instruments提供检测和计量设备，其3D扫描探针显微系统可对3纳米及以下的全环绕栅极FET、互补FET及混合键合结构进行无损在线测量，并支持对高深宽比沟槽、GAA凹槽、通孔和多层叠加等复杂结构的侧壁测量。其设备采用并行小型扫描探针显微镜阵列架构以提升吞吐量，侧壁成像模式结合侧壁力传感与先进传感器融合技术，精确确定探针在三维空间中的位置。公司于2016年由研究机构TNO分拆成立，总部位于荷兰鹿特丹市。
Liquid Instruments完成5000万美元C轮融资，由Keysight Technologies和澳大利亚国家重建基金公司联合领投。Liquid Instruments生产基于软件定义的测试和测量设备，利用FPGA将多种仪器整合为一体，可重构平台涵盖示波器、可编程电源、PID控制器、数字逻辑分析仪、任意波形发生器、数据记录仪、频谱分析仪等多种功能，产品线从用于快速实验和测试的便携式设备，延伸至支持多仪器同时运行和连接的高带宽专业设备，应用领域覆盖航空航天与国防、半导体及量子研究。本轮资金将用于加速产品开发、扩展平台能力并拓展重点垂直领域的市场。公司成立于2014年，总部位于澳大利亚堪培拉市。
Invisix完成约2000万欧元（约2330万美元）种子轮融资，投资方包括日立创投、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投资等机构。Invisix提供基于软X射线散射测量技术的高吞吐量无损计量系统，其高次谐波产生（HHG）过程利用短脉冲驱动激光将惰性气体原子激发至高能态，使原子发射多种颜色的短波长软X射线，产生比传统单波长激光更丰富的三维信号，并结合重建算法与机器学习来还原器件内部的精细三维结构，适用于大批量制造中的可扩展吞吐量场景。该技术已成功用于测量全环绕栅极晶体管的关键特征。本轮资金将用于加速首套可交付系统的开发、支持客户演示及招募人才。公司于2025年从ASML分拆成立，总部位于荷兰埃因霍温市。
模拟与混合信号
FusionAP完成200万美元种子前融资，由Vertex Ventures SEA & India和Southern Capital Group领投。FusionAP正在构建一个地缘政治中立的外包半导体封测（OSAT）平台，提供涵盖小芯片架构、先进互连和系统级优化的2.5D、3D及超摩尔封装解决方案，本轮资金将用于工程和工艺集成建设、研发和知识产权开发，以及先导产能建设。公司成立于2025年，总部位于马来西亚槟城。
Stathera完成5500万美元B轮融资，由Maverick Silicon领投，Celesta Capital、BDC Capital、联发科创新基金、TXC Corporation和Ultratech Capital Partners参投。Stathera开发基于MEMS技术的时序解决方案，可同时提供MHz和kHz参考时钟，实现对两个石英振荡器的替代。除低抖动封装MEMS振荡器外，Stathera还提供可集成于MCU/SoC/PMIC的嵌入式MEMS谐振器，用于系统控制、功耗模式管理和实时时钟功能，或集成于通信IC。该公司表示，其技术具备抗温变、抗振动和抗冲击特性，同时兼顾低功耗和小面积，适合可穿戴设备、物联网、智能手机及其他无线连接设备。本轮资金将用于GEN2 32.768 kHz产品的量产及下一代双模平台（面向AI数据中心）的研发。公司成立于2020年，技术源自麦吉尔大学并经Nxtsens进一步开发，总部位于加拿大魁北克省蒙特利尔市，累计融资7500万美元。
Point2 Technology在B轮融资中完成3140万美元追加融资，由Maverick Silicon领投，英伟达NVentures和UMC Capital参投。Point2开发面向数据中心可扩展高带宽密度多太比特电缆互连的超低功耗、超低延迟RF与混合信号互连SoC及智能重定时器。其主动RF电缆平台通过毫米波RF收发SoC在塑料介质波导中进行无线数据传输，公司表示，通过采用现代调制技术，该纯电气技术可扩展支持800G/1.6T/3.2T及更高的电缆速率。公司成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。
电源器件
Reed Semiconductor完成1亿美元融资。Reed提供面向多元市场的电源半导体产品，包括多相控制器、智能功率级、电源模块、中间总线变换器、电子保险丝、功率多路复用器和负载点DC-DC控制器。本轮资金将用于加速产品开发、拓展市场覆盖范围和提升运营规模。公司成立于2019年，总部位于美国罗德岛州沃里克市。
IVWorks完成450万美元上市前融资。IVWorks生产面向RF和功率半导体应用的氮化镓（GaN）外延晶圆，提供面向先进GaN器件集成的选区再生长能力，以降低GaN器件中的接触电阻，并提供AlN HEMT on SiC、GaN HEMT on Si和垂直GaN外延晶圆。公司正拓展至卫星通信和无线回传的E波段和W波段RF应用，以及面向HBM和GPU平台的AI电源传输（PoL转换器）领域，并准备在韩国创业板KOSDAQ上市。公司成立于2011年，总部位于韩国大田市，累计融资3300万美元。
光子与光学
HyperLight完成8000万美元C轮融资，由联发科领投，UMC Capital、Jabil、富士康、SG Growth Capital、CDIB-TEN Capital、卡塔尔投资局等机构参投。HyperLight提供薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路，其TFLN小芯片平台旨在以统一架构兼顾近端IMDD数据中心可插拔模块、长距离相干数据通信和电信模块，以及共封装光学器件的需求，同时具备超高调制带宽、CMOS级驱动电压和超低光学损耗，目前支持每通道200G运行并已推出每通道400G样品。本轮资金将用于扩大制造产能、加速资质认证和扩展小芯片平台。公司成立于2018年，总部位于美国马萨诸塞州剑桥市。
nEye完成8000万美元C轮融资，由Sutter Hill Ventures领投，Alphabet旗下CapitalG、微软M12、Socratic Partners等机构参投。nEye开发将硅光子、MEMS和CMOS集成于单芯片的光学电路交换机，面向数据中心和AI互联架构，通过紧凑、快速切换的光学层实现CPU、GPU和内存资源的灵活池化。本轮资金将加速产品开发和大规模制造。公司成立于2020年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，累计融资1.52亿美元。
OpenLight完成5000万美元A-1轮融资，由Matter Venture Partners领投，Acclimate Ventures、Catapult Ventures、Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield和New Legacy Ventures参投。OpenLight通过其工艺设计套件（PDK）为定制光子ASIC的设计与制造提供支撑，该PDK基于磷化铟与硅光子的异质集成，提供涵盖集成激光器、调制器、放大器和探测器的无源及有源器件库，包括400Gb/s调制器和磷化铟异质集成片上激光器技术，并提供设计服务。本轮资金将用于扩展PDK器件库及推进1.6T和3.2T参考光子集成电路的开发。OpenLight前身为Synopsys子公司，于2025年独立运营，总部位于美国加利福尼亚州圣巴巴拉市。
传感器
Eyeo完成约4000万欧元（约4710万美元）A轮融资，由Innovation Industries领投，imec.xpand、Invest-NL、QBIC Fund、High-Tech Gründerfonds和布拉班特发展署参投。Eyeo提供面向图像传感器的纳米光子分色技术，与任意CMOS传感器平台兼容，基于垂直波导的技术将光线分解为各分量颜色并将光子引导至单个像素，与传统滤色片相比大幅提升光线灵敏度，尤其在低光环境下表现突出，同时使小于0.5微米的像素能够获取完整色彩信息以提升分辨率。本轮资金将用于强化传感器设计能力、深化OEM合作伙伴生态，并推动商业化部署。公司于2024年由imec分拆成立，总部位于荷兰埃因霍温市。
Prophesee完成约2000万欧元（约2320万美元）融资，由Critical Path Ventures领投。Prophesee生产神经形态事件驱动型图像传感器，其设计灵感来源于人类视觉系统，传感器中每个像素均可在运动发生时以微秒级速度独立响应，从而在低光、逆光和复杂背景环境下捕捉快速、不规则的目标。传感器配备内置AI处理的软件平台，公司近期推出了一套集成无人机检测与追踪系统，同时也面向工业、消费和汽车应用市场。公司成立于2014年，总部位于法国巴黎。
Q&A
Q1：SiFive此次4亿美元G轮融资将用于哪些方向？
A：本轮融资由Atreides Management领投，英伟达等机构跟投，主要用于加速面向数据中心的RISC-V CPU和AI IP解决方案的研发。SiFive提供涵盖高性能应用处理器、低功耗嵌入式微控制器、AI向量与矩阵处理器等多系列产品，此次融资将推动其在数据中心领域的进一步扩张。
Q2：Etched芯片在AI推理方面有哪些技术创新？
A：Etched针对前沿模型推理进行了芯片、机架、软件和制造工艺的协同设计。其架构允许数学运算模块在降低电压下工作，可在不发生热降频的情况下以超过80%的峰值算力运行万亿参数稀疏MoE模型。此外，Etched采用混合HBM/SRAM设计和超低延迟互连，构建跨芯片共享内存池，计划于本季度交付机架级系统，累计融资已达8亿美元。
Q3：Nearfield Instruments的检测设备能解决哪些半导体制造难题？
A：Nearfield Instruments提供3D扫描探针显微系统，可对3纳米及以下的全环绕栅极FET、互补FET和混合键合结构进行无损在线测量，还能测量高深宽比沟槽、GAA凹槽、通孔和多层叠加等复杂结构的侧壁特征。其并行微型SPM阵列架构保障了高吞吐量，先进传感器融合技术则实现了探针在三维空间中的精确定位，本轮D轮融资金额高达3.8亿美元。
