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2026年Q2芯片与AI硬件创投融资全景报告
2026年第二季度，AI硬件、量子计算及芯片制造领域融资持续火热。边缘AI芯片时隔多年重获投资者青睐，量子计算领域有21家公司完成融资，其中6家超亿美元。本季度共18家企业融资超1亿美元，涵盖SiFive（4亿美元）、Etched（5亿美元）、Nearfield Instruments（3.8亿美元）等重磅融资，日本Rapidus获政府补贴约9.43亿美元，80家企业合计融资逾60亿美元。
白皮书
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