2026-07-22
领益智造站上AI硬件三条线：端侧散热、机器人量产、光模块液冷
领益智造原有业务长期与消费电子零部件制造联系紧密，如今端侧热管理、人形机器人和数据中心液冷三条业务线逐渐显现，使公司的AI硬件制造属性更加突出。
2026-07-16
广合科技的AI PCB账：半年净利润预增85%～95%，未来两年资本开支约60亿
国产AI芯片的热度，正在从云端训练卡延伸到边端设备。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，景嘉微提到，公司芯片产品主要为图形处理芯片 GPU 和边端侧 AI SoC 芯片。
2026-07-13
景嘉微的AI芯片账：64TOPS边端SoC在导入，商业航天暂未形成订单
国产AI芯片的热度，正在从云端训练卡延伸到边端设备。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，景嘉微提到，公司芯片产品主要为图形处理芯片 GPU 和边端侧 AI SoC 芯片。
2026-07-08
通富微电的AI封测账：营收279.21亿，净利润12.19亿，存储继续扩产
AI芯片的热度，正在从设计环节传到封测后段。芯片能不能进入服务器、存储和高性能计算设备，最后还要经过封装、测试、良率和规模交付这一关。
2026-07-07
胜宏科技的AI账本：ASIC板量产，1.6T订单饱满，净利润增长39.95%
AI服务器产业链最热的两个方向，一个是专用计算芯片ASIC，另一个是1.6T光模块。少有人注意到，这两条产品线正在胜宏科技汇合，并共同消耗同一种制造资源：高端PCB产能。
2026-07-06
京东方投下9.93亿元，玻璃基板离量产还有多远
京东方正在把显示面板时代积累的玻璃加工能力，迁移到AI芯片封装。目标产品是大尺寸算力芯片使用的玻璃基封装载板，一条设计产能为每月1000片的试验线已经完成全自动化设备通线。
2026-07-01
HBM吸走产能，东芯股份的SLC NAND开始涨价
AI存储的热门产品是HBM，但一轮由HBM引发的涨价，正在出现在另一类成熟存储芯片上。海外存储厂商把生产资源转向3D NAND和HBM，并逐步退出2D NAND市场，SLC NAND供应随之收缩。
2026-06-30
PCB业务收入近乎翻倍，波长光电的利润为何没跟上？
一家精密光学企业，2025年从PCB应用场景获得了4305.90万元收入，同比增长96.63%。但同期，波长光电的净利润却下降了3.97%，扣除非经常性损益后的净利润下降14.34%。
2026-06-29
给冰箱做换热器的公司，开始给AI机房降温
一家长期为商用制冷、冰箱、空调和冷链设备提供换热器的企业，正在进入AI数据中心。变化并非停留在产品送样阶段。同星科技已经宣布，数据中心液冷核心零部件实现规模化量产。
2026-06-25
新易盛的财报弹性，藏在光模块需求的成本线里
光模块公司的财报通常被简单归入“需求好”，但新易盛的一季报给了一个更细的信号：终端客户算力投资已经把收入推上新台阶，利润弹性却还要经过成本线检验。
2026-06-24
工业富联的AI服务器生意，已经从单机走到机柜
服务器的变化，不只发生在芯片和整机规格上。工业富联一季报里的显示，客户需求已经从“买服务器”转向“买更接近数据中心部署形态的硬件系统”。GPU机柜、ASIC服务器、高速交换机和CPO样机一起出现，说明AI基础设施的制造环...
2026-06-23
雅克科技：HBM扩产，把这家"隐形"前驱体供应商推到台前
对HBM的讨论，大家习惯先看存储厂扩产、先进封装产能和下一代GPU配置。沿着生产流程往上游走。而有一类材料很少出现在聚光灯下，但其却是芯片稳定量产的前置条件，这就是前驱体。
2026-06-12
深科技14.7 亿扩产存储封测：CEC 旗下最被忽视的算力拼图
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额，全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿，合计 14.7 亿元，全部投向高端存储芯片（DRAM/NAND）封测产能扩充。
2026-06-10
盛视科技60亿算力大单：一家做口岸查验的公司，凭什么做 AIDC？
这个数字放在2026 年 5 月 26 日盛视科技的公告里，是合作框架下的"业务体量估算"，不是合同金额，不是已签订单，只是一个写着"约 60 亿"的大数字。