京东方投下9.93亿元,玻璃基板离量产还有多远
京东方正在把显示面板时代积累的玻璃加工能力,迁移到AI芯片封装。目标产品是大尺寸算力芯片使用的玻璃基封装载板,一条设计产能为每月1000片的试验线已经完成全自动化设备通线。
京东方正在把显示面板时代积累的玻璃加工能力,迁移到AI芯片封装。目标产品是大尺寸算力芯片使用的玻璃基封装载板,一条设计产能为每月1000片的试验线已经完成全自动化设备通线。
AI存储的热门产品是HBM,但一轮由HBM引发的涨价,正在出现在另一类成熟存储芯片上。海外存储厂商把生产资源转向3D NAND和HBM,并逐步退出2D NAND市场,SLC NAND供应随之收缩。
一家精密光学企业,2025年从PCB应用场景获得了4305.90万元收入,同比增长96.63%。但同期,波长光电的净利润却下降了3.97%,扣除非经常性损益后的净利润下降14.34%。
一家长期为商用制冷、冰箱、空调和冷链设备提供换热器的企业,正在进入AI数据中心。变化并非停留在产品送样阶段。同星科技已经宣布,数据中心液冷核心零部件实现规模化量产。
光模块公司的财报通常被简单归入“需求好”,但新易盛的一季报给了一个更细的信号:终端客户算力投资已经把收入推上新台阶,利润弹性却还要经过成本线检验。
服务器的变化,不只发生在芯片和整机规格上。工业富联一季报里的显示,客户需求已经从“买服务器”转向“买更接近数据中心部署形态的硬件系统”。GPU机柜、ASIC服务器、高速交换机和CPO样机一起出现,说明AI基础设施的制造环...
对HBM的讨论,大家习惯先看存储厂扩产、先进封装产能和下一代GPU配置。沿着生产流程往上游走。而有一类材料很少出现在聚光灯下,但其却是芯片稳定量产的前置条件,这就是前驱体。
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额,全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿,合计 14.7 亿元,全部投向高端存储芯片(DRAM/NAND)封测产能扩充。
6月3日,麦格米特封住涨停,总市值946.60亿元,离千亿只差一步。把时间拉回去年11月初,它的市值还只有427亿。七个月,翻了一倍多。
一个容易被忽略的细节,能说明立讯精密现在站在什么位置:截至2026年4月,立讯精密过半的研发投入,都花在还没产生收入的业务上,用来为即将落地的数据中心、连接和散热产品做前期技术储备。也就是说,市场眼下看到的立讯精密AI业...
如今,AI(人工智能)眼镜越做越轻薄,但存储芯片的空间却越来越少。而佰维存储的一季报却把存储摆到台前:AI新兴端侧存储产品一个季度收入约 11.75 亿元,已经接近 2025 年全年 17.51 亿元的三分之二。