景嘉微的AI芯片账：64TOPS边端SoC在导入，商业航天暂未形成订单

国产AI芯片的热度，正在从云端训练卡延伸到边端设备。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，景嘉微提到，公司芯片产品主要为图形处理芯片 GPU 和边端侧 AI SoC 芯片。