通富微电深化马来西亚先进封测，槟城 3nm 多芯片封装与晶圆测试投产

今天讲的出海案例是通富微电，这家集成电路封测企业以马来西亚槟城工厂承接海外高算力芯片，3nm 多芯片封装已通过验证。

通富微电的AI封测账：营收279.21亿，净利润12.19亿，存储继续扩产

AI芯片的热度，正在从设计环节传到封测后段。芯片能不能进入服务器、存储和高性能计算设备，最后还要经过封装、测试、良率和规模交付这一关。

通富微电以 AMD 槟城 85%股权和京隆科技 26%股权加深马来西亚封测链

今天讲的出海案例是通富微电，这家集成电路封测公司以 AMD 槟城 85%股权为马来西亚支点，并以京隆科技 26%股权补强高端测试。