通富微电深化马来西亚先进封测，槟城 3nm 多芯片封装与晶圆测试投产

今天讲的出海案例是通富微电，这家集成电路封测企业以马来西亚槟城工厂承接海外高算力芯片，3nm 多芯片封装已通过验证。